加成型液體硅橡膠(ALSR)是一種以Si-O-Si為主鏈的聚二甲基硅氧烷,具有固化速度可控,反應過程中無副產物生成,能夠深層固化等特點。而且硫化后的硅橡膠無毒,透明性較高,具有良好的耐候性和電絕緣性,因此被廣泛應用于電子電器灌封膠領域,也是LED燈的理想封裝材料。然而,固化后的硅橡膠表面聚集了大量的非極性基團,呈現出較低的表面能,對各種基材的粘接性能較差,因此對電子電器起不到良好的保護作用,極大地限制了硅橡膠的進一步應用。為了提升硅橡膠的粘接性能,尤其是硅橡膠對聚鄰苯二甲酰胺和金屬銅板的增粘劑性能,本文開發(fā)了高折射率的含硼有機硅增粘劑Ph BSi O、低折射率的含硼有機硅增粘劑Me BSi O和高折射率的含環(huán)氧基和硼原子的有機硅增粘劑EBSi O,將其應用于加成型液體硅橡膠中,研究了硅橡膠對金屬銅板和聚鄰苯二甲酰胺PPA粘接性能的影響。主要研究內容和結果如下:(1)以苯基甲基二甲氧基硅烷(PDMS)、乙烯基甲基二甲氧基硅烷(VDMS)和硼酸為原料,在堿性陰離子交換樹脂催化條件下,通過非水解溶膠凝膠反應制得高折射率含硼有機硅增粘劑Ph BSi O。探討了其最佳的合成工藝,采用紅外光譜和凝...

【文章頁數】：92 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 LED封裝材料
        1.2.1 環(huán)氧樹脂
        1.2.2 有機硅橡膠
    1.3 粘接理論
        1.3.1 吸附與化學鍵理論
        1.3.2 靜電理論
        1.3.3 擴散理論
    1.4 加成型硅橡膠粘接性能研究進展
        1.4.1 被粘材料表面處理
        1.4.2 聚硅氧烷改性
        1.4.3 添加增粘劑
    1.5 研究意義、主要內容和創(chuàng)新之處
        1.5.1 研究意義
        1.5.2 研究內容
        1.5.3 本課題的主要特色及創(chuàng)新點
第二章 PhBSiO和 MeBSiO增粘劑的制備及其性能測試
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 主要原材料
        2.2.2 實驗主要設備
        2.2.3 低折射率含硼有機硅增粘劑的合成
        2.2.4 試樣的制備
    2.3 分析與測試
        2.3.1 乙烯基含量的測定
        2.3.2 紅外光譜分析
        2.3.3 凝膠色譜分析
        2.3.4 掃描電鏡測試
        2.3.5 粘度測試
        2.3.6 剪切強度測試
        2.3.7 增粘劑PhBSiO和 MeBSiO產率測定
    2.4 結果與討論
        2.4.1 含硼有機硅增粘劑PhBSiO和 MeBSiO合成工藝的優(yōu)化
        2.4.2 增粘劑PhBSiO和 MeBSiO的表征與分析
        2.4.3 PhBSiO和 MeBSiO有機硅增粘劑的性能測試
    2.5 本章小結
第三章 含環(huán)氧基和硼原子的高折射率有機硅增粘劑的制備及其性能測試
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 主要原材料
        3.2.2 實驗主要設備
        3.2.3 EBSiO有機硅增粘劑的合成
        3.2.4 試樣的制備
    3.3 分析與測試
        3.3.1 環(huán)氧值測定
        3.3.2 紅外光譜分析
        3.3.3 凝膠色譜分析
        3.3.4 掃描電鏡測試
        3.3.5 粘度測試
        3.3.6 剪切強度測試
    3.4 結果與討論
        3.4.1 含環(huán)氧基和硼原子有機硅增粘劑合成工藝的優(yōu)化
        3.4.2 EBSiO增粘劑的表征與分析
        3.4.3 EBSiO增粘劑的性能測試
    3.5 本章小結
第四章 加成型有機硅橡膠與聚鄰苯二甲酰胺的粘接機理探索
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 主要原材料
        4.2.2 實驗主要設備
        4.2.3 有機硅增粘劑的制備
        4.2.4 聚鄰苯二甲酰胺PPA
    4.3 分析與測試
        4.3.1 剪切強度測試
        4.3.2 SEM
    4.4 結果與討論
        4.4.1 一系列不同硼含量有機硅增粘劑剪切強度對比
        4.4.2 EBSiO、ESiO和 BSiO有機硅增粘劑剪切強度對比
    4.5 PhBSiO增粘劑和EBSiO增粘劑增粘機理模型
        4.5.1 PhBSiO增粘劑對PPA增粘機理模型
        4.5.2 EBSiO增粘劑對PPA增粘機理模型
    4.6 本章小結
總結與展望
參考文獻
附錄
攻讀碩士學位期間取得的研究成果
致謝
附件



本文編號：3872334