柔性電子以其良好的柔韌性、延展性以及結(jié)構(gòu)功能的多樣性在通信、醫(yī)療、國防安全等領域中受到了廣泛的關注。聚酰亞胺以其良好的介電性能、耐熱性和物化性質(zhì)的穩(wěn)定性成為柔性電子領域最重要的基底之一。然而PI薄膜分子極性差且表面光滑,難以與金屬功能層有效結(jié)合,這一缺點極大地影響了其在柔性電子領域的應用和發(fā)展。因此PI薄膜的表面改性和金屬化技術成為這一領域的研究重點。本論文在對PI基材表面物化性質(zhì)和改性技術研究分析的基礎上,通過表面改性和化學鍍制備金屬化PI,主要研究內(nèi)容如下:（1）分析研究PI基材常用的表面改性方法,通過對PI基材改性后表面物化性質(zhì)的分析表征和完成金屬化后的銅層質(zhì)量確定適用于PI基材的表面改性方法為:首先通過化學蝕刻法在PI基材表面生成水解層,然后使用接枝改性劑在PI基材表面引入可與金屬層化學鍵合的官能團。通過改性前后PI基材的FTIR光譜圖和與水的接觸角確定了PI基材改性的優(yōu)化方案為:使用100g/L的KOH水溶液在50℃的水浴溫度中改性30 min;使用支化PEI水溶液在70℃的水浴溫度中接枝改性水解后的PI基材90 min。通過SEM、AFM、EDS、FTIR和與水的接觸角等測... 

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 PI基材的改性處理方法
        1.2.1 機械打磨
        1.2.2 溶脹粗化
        1.2.3 化學刻蝕
        1.2.4 等離子體處理
        1.2.5 表面接枝處理
    1.3 PI基材的化學鍍銅
        1.3.1 化學鍍銅機理
        1.3.2 化學鍍銅中常用的配方和添加劑
        1.3.3 PI表面金屬銅鍍層的表面保護性處理
    1.4 論文主要研究內(nèi)容
第二章 實驗流程與測試表征手段
    2.1 實驗儀器及試劑
        2.1.1 實驗儀器
        2.1.2 實驗試劑
    2.2 實驗方法
        2.2.1 PI基材表面前處理
        2.2.2 PI基材的堿處理改性
        2.2.3 PI基材的PEI處理改性
        2.2.4 兩步改性PI基材的活化和金屬化
    2.3 測試分析方法
        2.3.1 接觸角測試
        2.3.2 X射線光電子能譜分析(XPS)
        2.3.3 傅立葉變換紅外光譜分析(FTIR)
        2.3.4 掃描電子顯微鏡(SEM)和X射線能譜(EDS)
        2.3.5 原子力顯微鏡(AFM)
        2.3.6 附著力測試
    2.4 本章小結(jié)
第三章 PI基材表面改性
    3.1 PI基材表面前處理
    3.2 PI的改性方法研究
        3.2.1 機械打磨
        3.2.2 強堿處理蝕刻法
        3.2.3 表面接枝改性
    3.3 PI的 PEI處理改性
        3.3.1 接枝改性劑的選擇
        3.3.2 交聯(lián)PEI改性劑的配制
        3.3.3 PI基材上的交聯(lián)PEI改性
        3.3.4 陽離子選擇性吸附層的測試和表征
    3.4 本章小結(jié)
第四章 PI基材金屬化
    4.1 改性后PI薄膜的活化
    4.2 化學沉積
    4.3 銅層性能測試及分析
    4.4 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 主要結(jié)論
    5.2 前景展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3688931