發(fā)布時間：2022-01-07 00:29

　　白光LED（light emitting diode,簡稱LED）作為第四代照明光源因其環(huán)保節(jié)能的巨大優(yōu)勢已經(jīng)出現(xiàn)在我們生活的方方面面,例如指示燈、手機(jī)背光板、生物生長照明光源、舞臺顯示屏等�，F(xiàn)階段大多利用Ce³⁺作為激活劑的（Y,Gd）₃（Al,Ga）₅O₁₂釔鋁石榴石黃色熒光粉(YAG:Ce³⁺)涂覆于藍(lán)光氮化銦鎵InGaN芯片封裝制備白光LED。雖然這種實(shí)現(xiàn)白光LED的技術(shù)方案已經(jīng)很成熟了,但是依舊無法克服發(fā)射光譜的混合過程中缺少紅光組分的缺陷,白光LED顯色指數(shù)偏低以及色溫偏高的問題仍未得到解決,研究出高效穩(wěn)定的紅色熒光粉是解決這一問題的有效途徑。釩酸鍶鈣（Ca₃Sr₃（VO₄）₄）具有良好的物理化學(xué)穩(wěn)定性和可見光穿透性,是一種理想的發(fā)光基質(zhì)材料。多種稀土離子被證實(shí)與釩酸根離子之間可發(fā)生有效的能量傳遞作用,可設(shè)計為光發(fā)射中心合成釩酸鹽稀土發(fā)光材料。據(jù)此,本文設(shè)計了Eu^3+<... 

【文章來源】：成都理工大學(xué)四川省

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

LED基本結(jié)構(gòu)圖(佚名2014)

圖 1-2 白光 LED 芯片的發(fā)光原理簡圖 (余興建 2017) 1-2 The luminescence schematic diagram of white light LEDs (余興白光 LED 的技術(shù)方案光 LED 應(yīng)用于照明的制作方案主要有如下三種，且各有 LED 和 YAG 熒光粉合成白光：ED 芯片和能被藍(lán)光有效激發(fā)的黃色 YAG: Ce3+熒光粉封ED。黃色熒光粉吸收藍(lán)光 LED 的一部分藍(lán)光后受到激發(fā)藍(lán)光 LED 剩余的藍(lán)光混合得到白光。這個過程中對它們可以得到色溫不同的白光來滿足照明的不同需要。此方法單、成本低以及效率高，但是獲得的白光往往色溫偏高，為組合過程中缺乏能被藍(lán)光有效激發(fā)的紅色熒光粉來調(diào) LED（綠、藍(lán)、紅）合成白光：現(xiàn)白光的方案是使用綠色 LED、藍(lán)色 LED 和紅色 LED

近紫外 LED 泵浦綠、藍(lán)、紅三色熒光粉，產(chǎn)生三基色光，通過調(diào)整綠、藍(lán)、紅三色熒光粉的配比可以形成白光。此方案成本相對較低，色彩的均勻度良好。但是由于能被紫外或者近紫外光有效激發(fā)的高效熒光粉為數(shù)不多，所以組合而成的白光或多或少存在著效率低下的問題 (洪廣言，2011)229-230。1.2.4 LED 封裝工藝過程LED 的封裝過程是將芯片與電極引線、管座和透鏡等組件通過一定的工藝技術(shù)結(jié)合在一起，使之成為可直接使用的發(fā)光器件。此過程不僅要求能夠保護(hù)芯片，而且要求能夠透光。封裝中的關(guān)鍵技術(shù)在于取光、散熱和熒光粉裝涂。未來半導(dǎo)體照明的核心當(dāng)屬功率型 LED，大功率 LED 具有大的耗散功率、大的發(fā)熱量、較高的出光效率和較長的壽命等特點(diǎn)，其封裝過程主要包括芯片固晶、金線的鍵合、熒光粉涂覆、透鏡安裝、封裝膠填充和模塊集成等 6 個工藝步驟，如圖1-3 所示 (余興建 等，2017)。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]硅酸鉍稀土紅色發(fā)光材料的制備與性能研究[D]. 沈于喬.成都理工大學(xué) 2018
[2]RE3+摻雜對Ca3Sr3（VO4）4紅色熒光粉發(fā)光性能的影響[D]. 唐沁雪.成都理工大學(xué) 2018
[3]Sr3（VO4）2:Eu3+和NaSrVO4:Eu3+紅色熒光粉的制備與性能研究[D]. 曾宇.成都理工大學(xué) 2017
[4]稀土摻雜釩酸鹽的控制合成及發(fā)光性能研究[D]. 張波.安徽建筑大學(xué) 2017



本文編號：3573443