發(fā)布時(shí)間：2021-11-26 05:44

　　隨著電子通信工業(yè)及航空工業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)電子通信工業(yè)所需的基體材料及航空工業(yè)材料提出了更高的要求。常用的環(huán)氧樹脂由于耐溫性能差、脆性大、膨脹系數(shù)高,已無法滿足高性能電子通信設(shè)備的要求。因此,國(guó)內(nèi)外學(xué)者們對(duì)高性能的基體樹脂展開了廣泛而深入的研究。雙馬來酰亞胺/氰酸酯（BMI/CE）共混樹脂體系作為一種極具應(yīng)用前景的高性能基體樹脂,在該領(lǐng)域備受關(guān)注。但由于技術(shù)保密,目前國(guó)內(nèi)的這類高性能樹脂仍是進(jìn)口為主,另外,當(dāng)前的研究結(jié)果還無法充分體現(xiàn)該樹脂各方面優(yōu)異的性能。本論文采用多種改性方式對(duì)BMI/CE共混樹脂體系進(jìn)行改性研究,共涉及三種樹脂體系制備,并通過多樣的測(cè)試手段對(duì)其性能進(jìn)行考察。首先,采用高性能的熱塑性樹脂聚醚酰亞胺（PEI）對(duì)CE進(jìn)行增韌改性,制得改性氰酸酯樹脂體系,并研究了PEI含量對(duì)改性氰酸酯樹脂體系性能的影響。研究結(jié)果表明:加入適當(dāng)?shù)腜EI,可使樹脂體系在保持熱穩(wěn)定性及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）變化不大的前提下,有效改善韌性,還在一定程度上提高了介電性能。綜合各方面性能,當(dāng)PEI加入量為10份時(shí),樹脂體系CE-10的性能最好,其拉伸強(qiáng)度為82.1 MPa,斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到4.1%,沖擊... 

【文章來源】： 朱小蒙 黑龍江省科學(xué)院石油化學(xué)研究院

【文章頁數(shù)】：95 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 印刷電路板介紹
    1.2 基板常用的樹脂基體
        1.2.1 環(huán)氧樹脂
        1.2.2 聚四氟乙烯
        1.2.3 聚苯醚
        1.2.4 氰酸酯
        1.2.5 雙馬來酰亞胺
        1.2.6 雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂
    1.3 氰酸酯樹脂的改性研究進(jìn)展
        1.3.1 熱固性樹脂改性氰酸酯樹脂
        1.3.2 熱塑性樹脂改性氰酸酯樹脂
        1.3.3 橡膠類彈性體改性氰酸酯樹脂
        1.3.4 無機(jī)粒子改性氰酸酯樹脂
    1.4 雙馬來酰亞胺樹脂改性研究進(jìn)展
        1.4.1 烯丙基類化合物改性
        1.4.2 二元胺擴(kuò)鏈改性
        1.4.3 熱固性樹脂改性
        1.4.4 熱塑性樹脂改性
        1.4.5 其他功能材料改性
        1.4.6 新型結(jié)構(gòu)雙馬來酰亞胺
    1.5 雙馬來酰亞胺/氰酸酯共混樹脂體系研究進(jìn)展
        1.5.1 新型結(jié)構(gòu)單體改性BMI/CE共混樹脂
        1.5.2 烯丙基化合物改性BMI/CE共混樹脂
        1.5.3 環(huán)氧樹脂改性BMI/CE共混樹脂
        1.5.4 熱塑性樹脂改性BMI/CE共混樹脂
        1.5.5 多孔納米材料改性BMI/CE共混樹脂
        1.5.6 其他方法改性BMI/CE共混樹脂
    1.6 研究意義及內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)部分
    2.1 實(shí)驗(yàn)藥品
    2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
    2.3 性能測(cè)試
        2.3.1 差示掃描量熱儀分析(DSC)
        2.3.2 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(DMA)
        2.3.3 力學(xué)性能測(cè)試
        2.3.4 熱失重分析(TGA)
        2.3.5 介電性能測(cè)試
        2.3.6 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.3.7 傅立葉紅外光譜儀(FTIR)
        2.3.8 核磁共振波譜(NMR)
        2.3.9 高效液相滲透色譜(HPLC)
        2.3.10 吸水率測(cè)試
第3章 氰酸酯樹脂體系的制備及性能研究
    3.1 前言
    3.2 氰酸酯樹脂體系制備
    3.3 氰酸酯樹脂體系澆注體的制備
    3.4 結(jié)果與討論
        3.4.1 氰酸酯樹脂體系的固化
        3.4.2 動(dòng)態(tài)力學(xué)性能
        3.4.3 熱穩(wěn)定性
        3.4.4 力學(xué)性能
        3.4.5 介電性能
        3.4.6 斷面形態(tài)
    3.5 本章小結(jié)
第4章 雙馬來酰亞胺/氰酸酯共混樹脂體系的制備及性能研究
    4.1 前言
    4.2 雙馬來酰亞胺/氰酸酯共混樹脂體系的制備
        4.2.1 BDM/DABPA/CE-10 共混樹脂預(yù)聚物的制備
        4.2.2 MPDM/BDM/DAPBA共混樹脂預(yù)聚物的制備
        4.2.3 BDM/DABPA/CE-10 共混樹脂澆注體的制備
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 BDM/DABPA/CE-10 共混樹脂性能研究
        4.3.2 N,N-(4-甲基-1,3-亞苯基)雙馬來酰亞胺的表征
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士期間發(fā)表的論文



本文編號(hào)：3519517