【摘要】：本論文通過在聚合物分子結(jié)構(gòu)中引入三氟甲基基團(tuán),研究低介電常數(shù)材料結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。我們通過兩步法合成含三氟甲基苯基側(cè)基的環(huán)氧樹脂,并使用芳香胺固化劑二氨基二苯甲烷(DDM)和4,4’-二氨基二苯砜(DDS)固化環(huán)氧樹脂,研究環(huán)氧樹脂和固化劑結(jié)構(gòu)對(duì)環(huán)氧樹脂性能的影響。為了得到高性能低介電常數(shù)材料,我們使用含萘雙氟單體和不同的雙酚單體通過縮聚反應(yīng)制備一系列含萘聚芳醚酮低介電常數(shù)材料PNAEK,并表征其性能。我們通過去甲基反應(yīng),制備含酚羥基和三氟甲基的聚芳醚酮HPNAEK,作為大分子固化劑,改善環(huán)氧樹脂韌性,并通過靜電紡絲技術(shù)制備超低介電常數(shù)纖維膜材料,HPNAEK能顯著改善環(huán)氧樹脂的熱穩(wěn)定性、介電性能和疏水性。
【學(xué)位授予單位】：吉林大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：博士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類號(hào)】：TQ317

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本文編號(hào)：2730317