采用掃描電子顯微鏡、能譜分析儀和顯微硬度儀,對比研究了兩種類型接管安全端焊接接頭的微觀組織。結果表明:在帶鎳基合金隔離層接管安全端焊接接頭中,在距離低合金鋼和焊縫金屬熔合線約1.8 mm和約3.5 mm處的鎳基焊縫金屬中出現(xiàn)硬度峰值,在距離焊縫金屬和不銹鋼熔合線約1.7 mm處的不銹鋼中出現(xiàn)硬度峰值;在無鎳基合金隔離層接管安全端焊接接頭中,在距離焊縫金屬和不銹鋼熔合線約5.0 mm處的鎳基合金焊縫中,以及約1.6 mm和約3.4 mm處的不銹鋼中,出現(xiàn)硬度峰值。 

【文章來源】：發(fā)電設備. 2020,34(05)

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

不同類型接管安全端焊接接頭

圖2為低合金鋼與鎳基合金隔離層熔合線附近低合金鋼側的金相組織形貌,位置見圖1(a)中區(qū)域①。低合金鋼側熱影響區(qū)寬度為3～4 mm,熱影響區(qū)內晶粒尺寸分布不均勻。在靠近焊縫處出現(xiàn)脫碳區(qū)(見圖2位置1);在距離熔合線約1.8 mm處出現(xiàn)寬度200～300 μm的粗晶粒區(qū)(相對周圍組織),可見圖2位置2;熱影響區(qū)的大部分區(qū)域主要由細晶粒組成(見圖2位置3);圖2位置4區(qū)域為低合金鋼母材組織,晶粒尺寸較大,主要為珠光體組織。晶粒尺寸的差別主要與晶粒長大的驅動力有關,越靠近熔合線的區(qū)域,驅動力越大。圖3為低合金鋼與鎳基合金隔離層熔合線附近鎳基合金隔離層側的金相組織形貌,位置見圖1(a)中區(qū)域②。鎳基合金隔離層側組織主要以形狀不規(guī)則的粗大柱狀晶為主,柱狀晶保持接近垂直于焊縫的方向生長,靠近焊縫約500 μm范圍內晶粒相對較小,晶粒沒有明顯的固定生長方向。除了異種金屬界面外,在鎳基合金隔離層金屬中還出現(xiàn)了界面一和界面二,界面一距離熔合線約1.5 mm,界面二距離熔合線約2.8 mm(見圖3)。

圖3為低合金鋼與鎳基合金隔離層熔合線附近鎳基合金隔離層側的金相組織形貌,位置見圖1(a)中區(qū)域②。鎳基合金隔離層側組織主要以形狀不規(guī)則的粗大柱狀晶為主,柱狀晶保持接近垂直于焊縫的方向生長,靠近焊縫約500 μm范圍內晶粒相對較小,晶粒沒有明顯的固定生長方向。除了異種金屬界面外,在鎳基合金隔離層金屬中還出現(xiàn)了界面一和界面二,界面一距離熔合線約1.5 mm,界面二距離熔合線約2.8 mm(見圖3)。圖4為 低合金鋼與鎳基合金隔離層熔合線附近的硬度分布(3條曲線代表3次測量值)。由圖4可見:在低合金鋼側靠近熔合線300 μm范圍內硬度較低,最低為224 HV(3次測量平均值),這與低合金鋼熱影響區(qū)脫碳有關,隨后在熔合線處硬度達到峰值,進入鎳基合金隔離層側后,硬度逐漸降低,在鎳基合 金隔離層中距離熔合線約1.8 mm和3.5 mm處出現(xiàn)兩處硬度峰值。

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
[1]核電主設備接管安全端焊接接頭力學性能和結構完整性評價[D]. 潘建賓.華東理工大學 2018



本文編號：3135028