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1. TLP連接過程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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2. 基于單色LED補(bǔ)償白光LED技術(shù)的模擬太陽光譜研究
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3. LED-to-LED可見光通信技術(shù)研究
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4. AlGaInP薄膜LED芯片制備及LED大電流高溫特性研究
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5. Ni摻雜對Ni/MgO體系中電荷分配影響
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6. 電沉積Ni-W-P合金及Fe-Ni/Ni-W-P雙層合金的性能和應(yīng)用
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7. LED照明產(chǎn)品質(zhì)量控制與國際認(rèn)證/LED\OLED技術(shù)與應(yīng)用叢書 [平裝]
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8. Ni含量對Ni/AT13涂層摩擦磨損性能的影響
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9. 基于白光LED和RGB LED的新型光源在可見光通信中的研究
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10. Nb-Ni-Ti系低Ni側(cè)1000℃相平衡研究
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