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641. 基于正交試驗(yàn)TiN-Cu電火花加工用電極材料制備
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642. Cu極薄帶軋制中滑移與變形的晶體塑性有限元模擬
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643. 顫蚓生物擾動(dòng)作用下Cu和Cd遷移及其影響因素的研究
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644. 微生物產(chǎn)電驅(qū)動(dòng)Cu-Pd復(fù)合電極電催化還原硝酸根
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645. 鈰對(duì)Cu-Zr合金熱變形激活能和性能的影響
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646. 高強(qiáng)高導(dǎo)Cu-Cr-In合金的組織與性能研究
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647. 藕狀多孔Cu-1.3wt%Cr合金氣孔生長(zhǎng)機(jī)制的研究
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648. Ni-Cu-W合金薄帶的再結(jié)晶織構(gòu)與性能研究
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649. Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進(jìn)展
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650. 活塞用Al-Si-Cu鋁合金的高溫疲勞行為
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