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581. 熱擴(kuò)散過程對Cu/Ni/Ti界面結(jié)構(gòu)及耐蝕性能的影響
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582. TI介質(zhì)qP波正演模擬與逆時偏移方法研究
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583. 激光熔覆（Ti,W）C-C/Cu梯度復(fù)合涂層研究
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584. 電子束3D打印循環(huán)使用Ti-6Al-4V合金粉體特性研究
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585. 鈦合金對CFRP/Ti疊層構(gòu)件螺旋銑孔表面質(zhì)量的影響
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586. 高溫、高應(yīng)變率下Ti6321合金的力學(xué)行為及本構(gòu)模型
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587. Ti-25Nb合金的熱變形行為及本構(gòu)關(guān)系模型
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588. B 4 C/Ti復(fù)合材料的制備及其熱變形行為研究
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589. 弱剛性CFRP/Ti疊層結(jié)構(gòu)鉆削層間缺陷分析及抑制
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590. Sn-Ti對石墨和陶瓷的潤濕及低溫連接機(jī)理研究
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