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401. Cu含量對(duì)Ti-Al-Si-Cu-N納米復(fù)合涂層微觀結(jié)構(gòu)和高溫氧化行為的影響（英文）
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402. Cu與Pd/Cu納米線電極的制備及其作為4-硝基苯酚電化學(xué)傳感器的性能研究
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403. Cu/Sn/Cu（Ni）結(jié)構(gòu)中金屬間化合物微焊點(diǎn)的組織演化及力學(xué)性能研究
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404. 快速CU三角分解法
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405. Ni-Cu-Mn及Ni-Cu-Cr三元FCC相的擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)研究
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406. 冷拉拔Cu-2.5% Fe-0.2% Cr和Cu-6% Fe合金的顯微組織與性能（英文）
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407. Fe基體中包含Cu團(tuán)簇的Fe-Cu二元體系在升溫過程中結(jié)構(gòu)變化的原子尺度計(jì)算
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408. 基于短切碳纖維表面均勻包覆Cu層工藝的C_f/Cu復(fù)合材料制備與表征
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409. 基板稀土微合金化對(duì)Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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410. Cu 2-x S和Cu 2-x Se類液態(tài)材料的可控制備與熱電性能研究進(jìn)展
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