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251. 時(shí)效時(shí)間對(duì)Sn-0.7Cu-xNi釬焊接頭界面IMC生長(zhǎng)行為和拉伸性能的影響
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252. Pb_nM_n(M=Cu、Ag、Au、Sn和Sb)團(tuán)簇的理論研究
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253. Ni-Mn-Sn-Gd磁性記憶合金的馬氏體相變與力學(xué)性能及磁性質(zhì)研究
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254. 一維超導(dǎo)體RbCr 3 As 3 和拓?fù)浣^緣體Bi 1.08 Sn 0.02 Sb 0.9 Te 2 S的點(diǎn)接觸隧道譜研
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255. Ni含量對(duì)Cu沉淀強(qiáng)化鋼組織與性能的影響
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256. 純Cu表面Ni-Al梯度涂層的制備
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257. 微量元素對(duì)Sn-0.7Cu無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性和高溫抗氧化性的影響
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258. 鎳包二硫化鉬對(duì)（Cu-10Sn）基復(fù)合材料顯微組織及摩擦學(xué)性能的影響（英文）
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259. 磷礦和磷肥中微量元素Bi、Cd、Cr、Cu、Fe、Pb及常量元素Ca、P的測(cè)定研究
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260. 退火態(tài)Ti-50Ni和Ti-45Ni-5Cu形狀記憶合金絲相變行為對(duì)比
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