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161. IGBT驅(qū)動(dòng)模塊封裝與測(cè)試技術(shù)研究
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162. IGBT串聯(lián)均壓控制技術(shù)研究
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163. 基于GARCH模型的IGBT壽命預(yù)測(cè)
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164. IGBT能耗優(yōu)化及開(kāi)啟特性的研究
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165. 考慮底板特性IGBT模塊焊接工藝研究
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166. IGBT模塊健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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167. 三明治結(jié)構(gòu)終端的IGBT設(shè)計(jì)
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168. 高性能IGBT驅(qū)動(dòng)板的設(shè)計(jì)
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169. IGBT直接串聯(lián)均壓技術(shù)的研究
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170. IGBT并聯(lián)運(yùn)行均流問(wèn)題仿真分析
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