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121. 熱遷移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊點(diǎn)釬焊界面金屬間化合物的演變
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122. 多晶銅晶粒形貌對Sn/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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123. Cu/Sn顆粒復(fù)合焊料的設(shè)計(jì)及低溫連接工藝研究
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124. 熔鹽電解制備Cu-Ce、Sn-Ce、Sn-Mn合金及機(jī)理研究
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125. 不同快速凝固方式下Ni-Sn反常共晶演化行為
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126. Ni-Sn TLPS連接特性與動力學(xué)研究
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127. Ni、Sn對Fe基金剛石工具胎體組織及性能影響
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128. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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129. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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130. Bi位和Cu位雙摻雜優(yōu)化層狀BiCuSeO基熱電材料性能研究
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