本文關鍵詞：界面聚合制備復合膜過程的數(shù)學模型，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：基于高分子物理化學、質量傳遞和相分離成膜理論,研究在復合膜制備過程中采用界面聚合反應成膜的機理,建立了非穩(wěn)態(tài)條件下反應-擴散聯(lián)合控制的數(shù)學模型;通過有針對性地簡化,該模型可適用于反應控制和擴散控制。模型中無量綱參數(shù)有明確的物理意義,較好地反映了界面聚合反應成膜過程的機理。無量綱化處理使模型解析解形式更為簡單、實用,模型與實驗數(shù)據(jù)吻合良好,且優(yōu)于現(xiàn)有模型。通過模擬計算,可得出單體(A組分)濃度、膜的厚度、膜厚增長率隨時間的變化關系,并可考察聚合反應速率常數(shù)、單體(A組分)在復合層中的擴散系數(shù)、單體初始濃度等參數(shù)對成膜過程的影響,理論結果可用于指導界面聚合反應成膜實踐。
【作者單位】： 鄭州大學化工學院 鄭州大學化工學院 鄭州大學化工學院 鄭州大學化工學院
【關鍵詞】： 界面聚合 擴散過程 復合膜 數(shù)學模型
【基金】：河南省高校杰出科研人才創(chuàng)新工程(2001KYCX006) 教育部“留學回國人員科研啟動基金” 資助。
【分類號】：O631.5
【正文快照】： 1 引 言自Cadotte[1]于1977年首次采用界面聚合反應制備復合膜以來,界面聚合法便以其操作簡單、容易控制等優(yōu)點在膜技術領域得到廣泛應用,利用該方法已制備了許多性能良好的納濾膜和反滲透膜[2~3]。事實上,由于界面聚合可以制備出納米級超薄復合層,致使該類膜在低壓下兼具

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本文編號：362655