發(fā)布時間：2024-12-21 06:47

　　多通道T/R組件是相控陣雷達中的核心部件,其尺寸、性能在很大程度上影響著相控陣雷達整機的體積和性能,因此多通道T/R組件的小型化設(shè)計對于實現(xiàn)相控陣雷達的小型化具有非常重要的意義。而近些年快速發(fā)展的LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)、多層微波印制電路技術(shù)、3D-MCM(立體式多芯片組)技術(shù),為實現(xiàn)T/R組件的小型化提供了新的選擇和方法。本文基于傳輸線理論、威爾金森功分器理論,結(jié)合LTCC工藝、微波多層電路工藝和3D-MCM技術(shù)在實現(xiàn)多通道T/R組件小型化的關(guān)鍵技術(shù)上開展了相關(guān)研究,并取得以下研究成果:(1)采用LTCC工藝,完成了一款Ka波段多波束合成模塊的設(shè)計。在該模塊的研制中本文主要在層間帶狀線垂直互連,微帶線到帶狀線過渡,通路相位一致性等方面開展了較為深入的研究,同時給出了上述結(jié)構(gòu)的通用模型,并通過實物測試驗證了所建模型的可行性和準確性。(2)結(jié)合微波多層電路工藝,在實現(xiàn)多通道T/R組件的小型化方面做了初步的探索和研究,同時完成了帶狀線威爾金森功分器、微帶線到帶狀線垂直互連、層間帶狀線到帶狀線垂直互連等結(jié)構(gòu)的仿真和設(shè)計,并取得較好的仿真結(jié)果。(3)結(jié)合3D-MCM技術(shù),在立體式多芯片組件技...

【文章頁數(shù)】：72 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本文內(nèi)容安排
第二章 Ka波段多波束合成模塊設(shè)計
    2.1 LTCC技術(shù)簡介
    2.2 多波束合成模塊中方案介紹
    2.3 多波束合成模塊中的平面?zhèn)鬏斁�
        2.3.1 微帶線
        2.3.2 帶狀線
        2.3.3 微帶線到帶狀線過渡
    2.4 LTCC垂直互連結(jié)構(gòu)
    2.5 多波束合成模塊中的芯片介紹
        2.5.1 多功能幅相功分芯片介紹
        2.5.2 四路功分器芯片
    2.6 幅相一致性研究
        2.6.1 垂直互連中帶狀線角度對相位的影響
        2.6.2 輸入接口設(shè)計
    2.7 多波束合成模塊的加工與測試
        2.7.1 微組裝流程
        2.7.2 實測結(jié)果
    2.8 本章小結(jié)
第三章 TR組件技術(shù)方案設(shè)計
    3.1 T/R組件系統(tǒng)方案介紹
    3.2 系統(tǒng)各單元介紹
        3.2.1 數(shù)控移相衰減單元
        3.2.2 功率放大單元
        3.2.3 開關(guān)單元
        3.2.4 限幅器
        3.2.5 低噪放
        3.2.6 調(diào)相單元
    3.3 本章小結(jié)
第四章 TR組件相關(guān)無源電路設(shè)計
    4.1 微波多層印制電路板中的傳輸線
        4.1.1 微波多層印制電路板工藝
        4.1.2 微波多層電路板中的帶狀帶線
    4.2 輸入接口的仿真設(shè)計
    4.3 帶狀線威爾金森功分器的設(shè)計
    4.4 幅相一致性設(shè)計
    4.5 多層板中層間垂直互連
        4.5.1 帶狀線到帶狀線垂直互連結(jié)構(gòu)設(shè)計
        4.5.2 微帶線到帶狀線垂直互連結(jié)構(gòu)設(shè)計
    4.6 本章小結(jié)
第五章 TR組件的設(shè)計實現(xiàn)
    5.1 多芯片組裝技術(shù)
        5.1.1 MCM技術(shù)介紹
        5.1.2 3D-MCM技術(shù)
    5.2 T/R組件的電路設(shè)計
        5.2.1 接收通道鏈路預算
        5.2.2 發(fā)射通道鏈路預算
    5.3 T/R組件的布局設(shè)計
    5.4 基于ANSYS的熱仿真
    5.5 板間垂直互連結(jié)構(gòu)的加工與測試
        5.5.1 板間垂直互連的結(jié)構(gòu)設(shè)計
        5.5.2 垂直互連的仿真設(shè)計
        5.5.3 裝配容差分析
        5.5.4 垂直互連結(jié)構(gòu)的加工與測試
    5.6 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論
    6.1 本文的工作總結(jié)
    6.2 本文存在不足與后續(xù)改進
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的研究成果



本文編號：4018575