有源相控陣?yán)走_(dá)（APAR）是隨著微波相移技術(shù)、電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和數(shù)值模擬技術(shù)的快速發(fā)展而產(chǎn)生的相控陣?yán)走_(dá)。目前,有源相控陣天線高密度收發(fā)組件裝配中,存在著連接器與殼體共晶釬焊可靠性和一致性不足等問題,是高密度收發(fā)組件設(shè)計(jì)與制造中的難點(diǎn),其缺陷形成的影響機(jī)理、規(guī)律和釬焊工藝優(yōu)化方法亟待研究。本文以AnSn/SnPb兩種焊料共晶焊接6061鋁合金/4J34可伐合金為研究對(duì)象,研究釬焊工藝對(duì)焊縫形貌、物相及殘余應(yīng)力的影響規(guī)律,并通過殘余應(yīng)力模擬與試驗(yàn)研究,優(yōu)化得到合適的釬焊工藝參數(shù)。論文的主要研究和結(jié)果如下:（1）AnSn焊料在6061鋁合金表面被加熱到295℃時(shí),將瞬間熔化,并迅速凝固收縮產(chǎn)生皺褶;在310℃和325℃時(shí),AnSn焊料瞬間熔化但不立即發(fā)生凝固收縮。AnSn焊料中的Sn與母材鍍金層的Au迅速發(fā)生反應(yīng)生成Au₅Sn（ζ）金屬間化合物,母材通過該金屬間化合物形成致密的冶金結(jié)合。（2）SnPb焊料在6061鋁合金表面被加熱到190度時(shí),瞬間熔化鋪展良好;隨溫度升高SnPb焊料將發(fā)生漫流現(xiàn)象,溫度越高漫流現(xiàn)象越嚴(yán)重。SnPb焊料與母材上的鍍金層發(fā)生反應(yīng)生成A... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：61 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

T/R組件的功能框它的功能是放大、衰減和相位移動(dòng)信號(hào)，固態(tài)T/R組件決定著有源相控雷達(dá)的性能好壞[25]

圖 1-2 AgCu28 釬料在鐵基板上的潤濕情況模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比16 年 Fey 等人[46]研究了擴(kuò)散焊時(shí)接頭處的溫度分布和載荷分布，成功整體溫度和壓力分布，對(duì)優(yōu)化工藝參數(shù)起到了指導(dǎo)作用。17 年，四川大學(xué)杜金松、顏家振等人[47]利用 Ag-Cu-Ti 焊料對(duì)藍(lán)寶石金進(jìn)行共晶釬焊試驗(yàn)，探究改變溫度場(chǎng)對(duì)釬焊接頭不同部位的殘余應(yīng)，分析焊接接頭的斷裂部位，并對(duì)焊接接頭各部位殘余應(yīng)力進(jìn)行 X 射NSYSI5.0 軟件采用有限元模擬方法，測(cè)試通過模擬計(jì)算出來的殘余應(yīng)是否與實(shí)際測(cè)試出來的結(jié)果相一致，模擬結(jié)果和實(shí)際測(cè)試結(jié)果都得出點(diǎn)位于藍(lán)寶石一側(cè)，通過模擬計(jì)算可以有效的檢驗(yàn)實(shí)際測(cè)試的結(jié)果，強(qiáng)度和可靠性。61 鋁合金與 4J34 可伐合金的焊接工藝061 鋁合金與 4J34 可伐合金

中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論 文 焊料的成分通過 X 射線熒光光譜儀（XRF）進(jìn)行了譜如圖 2-1 至 2-2 所示，化學(xué)元素比例如表 2-5 至 波長色散型 X 射線熒光光譜儀（XRF）。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3317903