發(fā)布時(shí)間：2021-01-31 08:33

　　目前主流的無(wú)線通信系統(tǒng)主要由半導(dǎo)體元器件和射頻功率放大器等射頻器件組成,這些射頻器件的性能也影響著整個(gè)通信設(shè)備的性能。因此,測(cè)試移動(dòng)通信設(shè)備性能在某種程度上主要就是測(cè)試其內(nèi)部模擬器件的性能。傳統(tǒng)方法中對(duì)于射頻器件性能的測(cè)試一般是通過(guò)對(duì)器件多個(gè)指標(biāo)一一測(cè)試來(lái)獲取器件的不同參數(shù)指標(biāo),最后對(duì)所獲得的多個(gè)指標(biāo)進(jìn)行綜合評(píng)估,再以綜合評(píng)估的結(jié)果來(lái)判斷器件性能的優(yōu)劣性。不僅測(cè)試過(guò)程繁瑣無(wú)比,而且需要多種昂貴的測(cè)試設(shè)備,造成大量人力財(cái)力資源浪費(fèi)。針對(duì)此問(wèn)題,本課題提出一種測(cè)試方法測(cè)試CDMA（碼分多址技術(shù)）制式下的通信設(shè)備中射頻器件的性能。有別于傳統(tǒng)方法需要多種設(shè)備多次測(cè)試,本文提出的新型測(cè)試方法只需要一次測(cè)試便能得到測(cè)試結(jié)果。在測(cè)試過(guò)程中首先需要產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的基帶信號(hào)作為系統(tǒng)輸入信號(hào),輸入信號(hào)通過(guò)待測(cè)試器件之后得到輸出信號(hào),提取輸出信號(hào)的星座圖,最終根據(jù)星座圖特性對(duì)器件性能進(jìn)行判斷從而不需要進(jìn)行多次測(cè)試�；谝陨纤�,本文首先詳述了新型測(cè)試系統(tǒng)的框架結(jié)構(gòu),然后介紹了產(chǎn)生系統(tǒng)輸入標(biāo)準(zhǔn)基帶信號(hào)所需要遵守的移動(dòng)通信3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）協(xié)議規(guī)范。接下來(lái)本文對(duì)標(biāo)準(zhǔn)基帶信號(hào)產(chǎn)生過(guò)程中遇到的碼間干擾這一關(guān)鍵... 

【文章來(lái)源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：99 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 測(cè)試技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.2 現(xiàn)階段測(cè)試設(shè)備及其發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 論文主要研究?jī)?nèi)容
    1.4 論文的組織結(jié)構(gòu)
第二章 CDMA系統(tǒng)下射頻器件新型測(cè)試方法研究
    2.1 新型測(cè)試系統(tǒng)框架
    2.2 系統(tǒng)輸入標(biāo)準(zhǔn)基帶信號(hào)的產(chǎn)生
        2.2.1 WCDMA空中接口的框架
        2.2.2 WCDMA空中接口的信道
        2.2.3 WCDMA空中接口的信息處理
    2.3 本章小結(jié)
第三章 系統(tǒng)信號(hào)源產(chǎn)生中碼間干擾的研究
    3.1 WCDMA空中接口技術(shù)中碼間干擾的產(chǎn)生
        3.1.1 基帶傳輸系統(tǒng)的模型建立
        3.1.2 碼間干擾的產(chǎn)生
        3.1.3 無(wú)碼間干擾傳輸系統(tǒng)的傳輸特性
    3.2 基于差分-累加結(jié)構(gòu)的新型濾波器設(shè)計(jì)
        3.2.1 數(shù)字濾波器基本概念
        3.2.2 傳統(tǒng)數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)方法
        3.2.3 新方法設(shè)計(jì)升余弦滾降濾波器
    3.3 本章小結(jié)
第四章 測(cè)試系統(tǒng)的算法實(shí)現(xiàn)
    4.1 系統(tǒng)輸入基帶信號(hào)仿真中的關(guān)鍵步驟
    4.2 系統(tǒng)輸入基帶信號(hào)仿真結(jié)果的表示方式
    4.3 系統(tǒng)輸入標(biāo)準(zhǔn)基帶信號(hào)的仿真結(jié)果
        4.3.1 下行DPCH單信道仿真
        4.3.2 下行S-CCPCH單信道仿真
        4.3.3 多信道仿真
    4.4 新型測(cè)試系統(tǒng)下對(duì)器件的測(cè)試仿真
    4.5 本章小結(jié)
第五章 測(cè)試系統(tǒng)信號(hào)源的軟硬件實(shí)現(xiàn)
    5.1 系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)介紹
    5.2 基帶信號(hào)產(chǎn)生整體框架
        5.2.1 總體實(shí)現(xiàn)思想
        5.2.2 濾波器模塊的實(shí)現(xiàn)
    5.3 FPGA仿真實(shí)現(xiàn)
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介



本文編號(hào)：3010537