針對南京三樂集團有限公司W(wǎng)波段行波管高頻腔體電子注孔的結(jié)構(gòu)和尺寸特點,通過開展超短脈沖激光在高頻腔體半圓槽結(jié)構(gòu)加工中的工藝研究,分析輸出功率、離焦量、掃描速度等工藝參數(shù)對加工質(zhì)量的影響,為超短脈沖激光加工高頻腔體半圓槽結(jié)構(gòu)提供了工藝實驗依據(jù),最終實現(xiàn)了高頻腔體的電子注孔加工,并應(yīng)用于W波段行波管的研制。

【文章頁數(shù)】：2 頁

【文章目錄】：
1 高頻腔體半圓槽的尺寸分析
2 皮秒激光加工工藝參數(shù)研究
    2.1 激光輸出功率對激光加工的影響
    2.2 離焦量對加工深度的影響
    2.3 掃描速度對加工質(zhì)量的影響
3 結(jié)論



本文編號：3758004