針對(duì)南京三樂(lè)集團(tuán)有限公司W(wǎng)波段行波管高頻腔體電子注孔的結(jié)構(gòu)和尺寸特點(diǎn),通過(guò)開(kāi)展超短脈沖激光在高頻腔體半圓槽結(jié)構(gòu)加工中的工藝研究,分析輸出功率、離焦量、掃描速度等工藝參數(shù)對(duì)加工質(zhì)量的影響,為超短脈沖激光加工高頻腔體半圓槽結(jié)構(gòu)提供了工藝實(shí)驗(yàn)依據(jù),最終實(shí)現(xiàn)了高頻腔體的電子注孔加工,并應(yīng)用于W波段行波管的研制。

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【文章目錄】：
1 高頻腔體半圓槽的尺寸分析
2 皮秒激光加工工藝參數(shù)研究
    2.1 激光輸出功率對(duì)激光加工的影響
    2.2 離焦量對(duì)加工深度的影響
    2.3 掃描速度對(duì)加工質(zhì)量的影響
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3758004