過(guò)敏是一種長(zhǎng)期困擾人類(lèi)的疾病,發(fā)病率高且醫(yī)學(xué)上并沒(méi)有根治的方法,及時(shí)對(duì)疑似過(guò)敏的患者做過(guò)敏原篩查尤為重要。在體外試驗(yàn)檢測(cè)過(guò)敏原的方法中,常需要用到輔助儀器,國(guó)內(nèi)在此類(lèi)產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā)投入不足而國(guó)外產(chǎn)品價(jià)格昂貴等,使得加強(qiáng)過(guò)敏原檢測(cè)的醫(yī)療儀器的開(kāi)發(fā)具有非常重要的意義。立足于體外檢測(cè)方法中的組胺檢測(cè),針對(duì)現(xiàn)有組胺檢測(cè)儀存在的諸多缺點(diǎn),如自動(dòng)化程度低,人工操作環(huán)節(jié)多、缺少清洗模塊、人機(jī)界面不友好等,本文介紹了一種新的基于組胺濃度的過(guò)敏反應(yīng)檢測(cè)系統(tǒng)。本系統(tǒng)分為管理與監(jiān)督級(jí)、實(shí)時(shí)控制級(jí)和現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備級(jí)三層結(jié)構(gòu),每層結(jié)構(gòu)進(jìn)行模塊化的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),更高質(zhì)量、高自動(dòng)化地完成組胺濃度的檢測(cè)。本文主要工作包括以下幾點(diǎn):（1）分析過(guò)敏反應(yīng)檢測(cè)系統(tǒng)的需求,給出上述三層結(jié)構(gòu)的總體設(shè)計(jì)方案。（2）根據(jù)需求完成對(duì)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),包括熒光檢測(cè)模塊、清洗模塊、進(jìn)樣針運(yùn)動(dòng)模塊、注射泵吸液模塊以及PLC硬件接口設(shè)計(jì)。其中,采用幅值測(cè)量法和光子計(jì)數(shù)法相結(jié)合的熒光檢測(cè)方式提高測(cè)量范圍;采用蠕動(dòng)泵的涌泉式清洗裝置改善了傳統(tǒng)水泵清洗的諸多缺點(diǎn);加入高精度接近開(kāi)關(guān)的進(jìn)樣針運(yùn)動(dòng)模塊實(shí)現(xiàn)故障檢測(cè)和位置調(diào)零。（3）根據(jù)檢測(cè)流程和人機(jī)界面的需求,... 

【文章來(lái)源】：華南理工大學(xué)廣東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：87 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 過(guò)敏反應(yīng)檢測(cè)系統(tǒng)研究現(xiàn)狀
        1.2.1 國(guó)內(nèi)外過(guò)敏檢測(cè)方法現(xiàn)狀
        1.2.2 國(guó)內(nèi)外組胺測(cè)試儀器的研制現(xiàn)狀
    1.3 論文主要內(nèi)容及結(jié)構(gòu)安排
第二章 系統(tǒng)需求分析和總體設(shè)計(jì)方案
    2.1 組胺過(guò)敏反應(yīng)檢測(cè)系統(tǒng)需求分析
    2.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案
        2.2.1 管理與監(jiān)督級(jí)設(shè)計(jì)方案
        2.2.2 實(shí)時(shí)控制級(jí)設(shè)計(jì)方案
        2.2.3 現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備級(jí)設(shè)計(jì)方案
    2.3 本章小結(jié)
第三章 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    3.1 熒光檢測(cè)模塊硬件設(shè)計(jì)
        3.1.1 光電倍增管的基本原理和使用方法
        3.1.2 熒光檢測(cè)模塊整體硬件架構(gòu)
        3.1.3 光學(xué)子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
        3.1.4 電源電路設(shè)計(jì)
        3.1.5 電流電壓轉(zhuǎn)換與信號(hào)放大電路設(shè)計(jì)
        3.1.6 低通濾波器與ADC電路設(shè)計(jì)
        3.1.7 高通濾波器與比較器電路設(shè)計(jì)
        3.1.8 DAC電路設(shè)計(jì)
        3.1.9 可調(diào)高壓電源電路設(shè)計(jì)
        3.1.10 可調(diào)紫外LED電流源電路設(shè)計(jì)
        3.1.11 RS485 通信接口及其隔離電路設(shè)計(jì)
        3.1.12 MCU電路設(shè)計(jì)
    3.2 清洗模塊硬件設(shè)計(jì)
    3.3 進(jìn)樣針運(yùn)動(dòng)模塊硬件設(shè)計(jì)
    3.4 實(shí)時(shí)控制級(jí)PLC硬件設(shè)計(jì)
    3.5 本章小結(jié)
第四章 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    4.1 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
        4.1.1 上位機(jī)軟件流程設(shè)計(jì)
        4.1.2 上位機(jī)軟件界面及功能
    4.2 PLC軟件設(shè)計(jì)
        4.2.1 PLC主程序設(shè)計(jì)
        4.2.2 RS485 通信協(xié)議設(shè)計(jì)
        4.2.3 步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制軟件設(shè)計(jì)
    4.3 MCU軟件設(shè)計(jì)
        4.3.1 MCU主程序與控制算法
        4.3.2 TLV5627 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
        4.3.3 ADS1246 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
        4.3.4 熒光強(qiáng)度及濃度測(cè)量算法
    4.4 本章小結(jié)
第五章 系統(tǒng)測(cè)試與分析
    5.1 清洗模塊測(cè)試
    5.2 熒光檢測(cè)模塊測(cè)試
        5.2.1 光電倍增管信號(hào)檢測(cè)電路測(cè)試
        5.2.2 可調(diào)紫外LED電流源電路測(cè)試
        5.2.3 校準(zhǔn)板樣品濃度檢測(cè)
    5.3 系統(tǒng)通信測(cè)試
        5.3.1 以太網(wǎng)通信測(cè)試
        5.3.2 RS485 總線通信測(cè)試
    5.4 本章小結(jié)
總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
致謝
附件



本文編號(hào)：3182501