人工智能芯片發(fā)展的現(xiàn)狀及趨勢
發(fā)布時間:2021-12-18 12:11
人工智能芯片是人工智能技術的重要組成部分,是實現(xiàn)人工智能算法的硬件基礎,也是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點。分析了現(xiàn)有人工智能芯片的種類、特點、技術路線和市場情況,闡述了當前人工智能芯片面臨的機遇與挑戰(zhàn),展望了其未來發(fā)展趨勢。
【文章來源】:科技導報. 2018,36(17)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
1 AI芯片概述
2 AI芯片類型及發(fā)展情況
2.1 AI加速芯片
2.1.1 GPU
2.1.2 FPGA
2.1.3 DSP
2.1.4 眾核處理器
2.1.5 ASIC
2.2 類腦仿生芯片
2.3 通用AI芯片
3 AI芯片市場現(xiàn)狀
4 AI芯片未來趨勢
4.1 通用AI計算
4.2 通用AI芯片
5 AI芯片面臨的機遇與挑戰(zhàn)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]地平線:架構創(chuàng)新BPU 算法+芯片+云一體化[J]. 孫永杰. 通信世界. 2018(13)
[2]現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片及其應用[J]. Jeff Dorsch. 集成電路應用. 2018(01)
[3]圖形處理器的歷史現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J]. 韓俊剛,劉有耀,張曉. 西安郵電學院學報. 2011(03)
[4]XMOS重新定義晶圓——軟件定義芯片挑戰(zhàn)ASIC、ASSP以及FPGA[J]. Tom R.Halfhill,馬志強. 電子產(chǎn)品世界. 2007(10)
本文編號:3542368
【文章來源】:科技導報. 2018,36(17)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
1 AI芯片概述
2 AI芯片類型及發(fā)展情況
2.1 AI加速芯片
2.1.1 GPU
2.1.2 FPGA
2.1.3 DSP
2.1.4 眾核處理器
2.1.5 ASIC
2.2 類腦仿生芯片
2.3 通用AI芯片
3 AI芯片市場現(xiàn)狀
4 AI芯片未來趨勢
4.1 通用AI計算
4.2 通用AI芯片
5 AI芯片面臨的機遇與挑戰(zhàn)
【參考文獻】:
期刊論文
[1]地平線:架構創(chuàng)新BPU 算法+芯片+云一體化[J]. 孫永杰. 通信世界. 2018(13)
[2]現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片及其應用[J]. Jeff Dorsch. 集成電路應用. 2018(01)
[3]圖形處理器的歷史現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J]. 韓俊剛,劉有耀,張曉. 西安郵電學院學報. 2011(03)
[4]XMOS重新定義晶圓——軟件定義芯片挑戰(zhàn)ASIC、ASSP以及FPGA[J]. Tom R.Halfhill,馬志強. 電子產(chǎn)品世界. 2007(10)
本文編號:3542368
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