人工智能芯片是人工智能技術(shù)的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)人工智能算法的硬件基礎(chǔ),也是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。分析了現(xiàn)有人工智能芯片的種類、特點(diǎn)、技術(shù)路線和市場情況,闡述了當(dāng)前人工智能芯片面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),展望了其未來發(fā)展趨勢。 

【文章來源】：科技導(dǎo)報. 2018,36(17)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 AI芯片概述
2 AI芯片類型及發(fā)展情況
    2.1 AI加速芯片
        2.1.1 GPU
        2.1.2 FPGA
        2.1.3 DSP
        2.1.4 眾核處理器
        2.1.5 ASIC
    2.2 類腦仿生芯片
    2.3 通用AI芯片
3 AI芯片市場現(xiàn)狀
4 AI芯片未來趨勢
    4.1 通用AI計(jì)算
    4.2 通用AI芯片
5 AI芯片面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]地平線:架構(gòu)創(chuàng)新BPU 算法+芯片+云一體化[J]. 孫永杰.  通信世界. 2018(13)
[2]現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片及其應(yīng)用[J]. Jeff Dorsch.  集成電路應(yīng)用. 2018(01)
[3]圖形處理器的歷史現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J]. 韓俊剛,劉有耀,張曉.  西安郵電學(xué)院學(xué)報. 2011(03)
[4]XMOS重新定義晶圓——軟件定義芯片挑戰(zhàn)ASIC、ASSP以及FPGA[J]. Tom R.Halfhill,馬志強(qiáng).  電子產(chǎn)品世界. 2007(10)



本文編號：3542368