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汽車半軸校直工藝及其設(shè)備的研發(fā)

發(fā)布時(shí)間:2022-10-04 20:03
  汽車半軸也稱為驅(qū)動(dòng)軸,主要是將驅(qū)動(dòng)輪與差速器連接起來,用于二者之間傳遞扭矩,其精度和穩(wěn)定性在汽車應(yīng)用中意義重大。但是,汽車半軸在生產(chǎn)加工以及后續(xù)各種處理的過程中,不可避免地會(huì)產(chǎn)生彎曲變形,影響產(chǎn)品的質(zhì)量,降低使用壽命,并且在某些特定的場(chǎng)合十分危險(xiǎn),為了避免廢品數(shù)量的增加和造成材料和加工成本的浪費(fèi),對(duì)汽車半軸零件進(jìn)行相應(yīng)的校直處理是必不可少的一道工序。本文在現(xiàn)有的研究基礎(chǔ)上,結(jié)合彈塑性力學(xué)的理論知識(shí),著重分析了汽車半軸校直工藝中兩個(gè)最關(guān)鍵的問題,壓點(diǎn)支點(diǎn)的組合以及校直行程的計(jì)算。首先闡述了壓點(diǎn)支點(diǎn)組合的理論依據(jù),并對(duì)于壓點(diǎn)支點(diǎn)的距離如何設(shè)置做了相應(yīng)的仿真,在SolidWorks的simulink模塊中建立了仿真系統(tǒng);對(duì)于校直行程的計(jì)算,介紹了彈塑性理論、有限元仿真、相關(guān)經(jīng)驗(yàn)公式以及專家數(shù)據(jù)庫(kù)的行程計(jì)算方法,以現(xiàn)有的方法為基礎(chǔ),并根據(jù)實(shí)際的調(diào)試情況,設(shè)計(jì)了遞增行程控制的校直行程計(jì)算方法。在此基礎(chǔ)上,通過對(duì)工件不同的彎曲類型給出了相應(yīng)的校直工藝。其次,對(duì)于控制系統(tǒng)的軟、硬件模塊進(jìn)行了相關(guān)的研究,系統(tǒng)采用DSP作為控制核心,設(shè)計(jì)各個(gè)模塊的外圍電路,包括電源模塊、伺服電機(jī)控制模塊、通用輸入輸出模... 

【文章頁(yè)數(shù)】:79 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
致謝
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 課題的研究背景及目的意義
    1.2 校直機(jī)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀
        1.2.2 國(guó)外研究現(xiàn)狀
        1.2.3 校直機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)
    1.3 校直機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)與效益分析
        1.3.1 市場(chǎng)需求分析
        1.3.2 效益分析
    1.4 本課題來源與主要研究?jī)?nèi)容
第二章 校直工藝?yán)碚摶A(chǔ)及其研究
    2.1 工件材料的彈塑性性質(zhì)
    2.2 校直過程中汽車半軸的彎曲變形分析
    2.3 關(guān)于壓點(diǎn)支點(diǎn)組合的相關(guān)研究
        2.3.1 壓點(diǎn)支點(diǎn)選擇的理論依據(jù)
        2.3.2 壓點(diǎn)支點(diǎn)組合的仿真分析
    2.4 汽車半軸校直設(shè)備壓點(diǎn)和支點(diǎn)的組合
    2.5 校直行程的計(jì)算方法分析
        2.5.1 校直行程計(jì)算理論基礎(chǔ)
        2.5.2 彈塑性理論的行程計(jì)算方法
        2.5.3 有限元仿真的校直行程計(jì)算方法
        2.5.4 相關(guān)經(jīng)驗(yàn)計(jì)算公式的校直行程計(jì)算方法
        2.5.5 專家數(shù)據(jù)庫(kù)的校直行程計(jì)算方法
    2.6 基于遞增行程控制的校直行程計(jì)算方法
    2.7 本章小結(jié)
第三章 汽車半軸彎曲類型的工藝分析與校直系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
    3.1 汽車半軸的彎曲類型與反彎校直原理
    3.2 三種彎曲類型的校直工藝分析
        3.2.1 單弓形零件的校直工藝分析
        3.2.2 “S”形和麻花形零件的校直工藝分析
    3.3 校直系統(tǒng)介紹及方案設(shè)計(jì)
        3.3.1 校直系統(tǒng)的構(gòu)成和控制對(duì)象
        3.3.2 控制系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)
        3.3.3 控制系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
    3.4 本章小結(jié)
第四章 汽車半軸校直設(shè)備控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    4.1 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)簡(jiǎn)介
    4.2 控制系統(tǒng)硬件電路模塊設(shè)計(jì)
        4.2.1 電源模塊
        4.2.2 伺服電機(jī)控制模塊
        4.2.3 通用輸入輸出模塊
        4.2.4 通信模塊
        4.2.5 數(shù)據(jù)采集模塊
    4.3 控制系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)
    4.4 本章小結(jié)
第五章 校直設(shè)備控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    5.1 校直機(jī)控制系統(tǒng)軟件開發(fā)概述
        5.1.1 TMS320F28377D軟件開發(fā)流程
        5.1.2 控制系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境介紹
    5.2 軟件功能要求
        5.2.1 控制功能需求分析
        5.2.2 操作功能需求分析
    5.3 軟件總體運(yùn)行流程
    5.4 觸摸屏組態(tài)軟件設(shè)計(jì)
        5.4.1 主界面模塊
        5.4.2 參數(shù)設(shè)置界面模塊
    5.5 控制系統(tǒng)軟件子程序設(shè)計(jì)
        5.5.1 初始化程序
        5.5.2 通信模塊
        5.5.3 伺服電機(jī)控制模塊
        5.5.4 彎曲跳動(dòng)值檢測(cè)與處理模塊
    5.6 本章小結(jié)
第六章 校直工藝實(shí)驗(yàn)與誤差分析
    6.1 校直行程與變形實(shí)驗(yàn)分析
    6.2 校直系統(tǒng)誤差分析
        6.2.1 誤差分析的意義
        6.2.2 校直系統(tǒng)誤差的來源
        6.2.3 減小誤差的措施
第七章 總結(jié)與展望
    7.1 全文總結(jié)
    7.2 研究展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間的學(xué)術(shù)活動(dòng)及成果情況


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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本文編號(hào):3685673

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