基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特種車輛控制系統(tǒng)CCGA焊點(diǎn)空洞失效預(yù)測(cè)研究
發(fā)布時(shí)間:2021-05-20 07:30
CCGA(Ceramic Column Grid Array,陶瓷柱柵陣列)作為某些特種車輛控制系統(tǒng)電路中的核心器件,當(dāng)特種車輛在各種不同的惡劣環(huán)境中工作時(shí),CCGA的可靠性將會(huì)受到極大的挑戰(zhàn)。焊點(diǎn)空洞作為CCGA常見的焊接問題,對(duì)其可靠性有著重大的影響。為了降低焊點(diǎn)空洞率,提高產(chǎn)品可靠性,需要對(duì)CCGA的焊點(diǎn)空洞率進(jìn)行失效預(yù)測(cè)方面的研究,使其空洞率保持在15%以下。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為一種通過模擬智能動(dòng)物神經(jīng)系統(tǒng)而形成的工作模式,具有良好的智能性,在產(chǎn)品失效預(yù)測(cè)方面有著與生俱來的優(yōu)勢(shì)。目前,陣列式封裝元器件的焊點(diǎn)空洞率研究主要集中于BGA(Ball Grid Array,球柵陣列),對(duì)于CCGA焊點(diǎn)空洞率的研究多采用實(shí)驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合的方法,而運(yùn)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對(duì)其焊點(diǎn)空洞率進(jìn)行失效預(yù)測(cè)具有一定的創(chuàng)新性,拓展了解決此類問題的思路。由此可見,運(yùn)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)CCGA進(jìn)行焊點(diǎn)空洞率失效預(yù)測(cè)研究,具有較高的理論研究?jī)r(jià)值和工程應(yīng)用價(jià)值。本文通過分析焊點(diǎn)空洞的失效機(jī)理,提煉出對(duì)CCGA焊點(diǎn)空洞率影響較大的兩個(gè)因素:錫膏厚度和溫度曲線。錫膏厚度通過試驗(yàn)即可得出最佳厚度。綜合考慮溫度曲線中的預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間對(duì)...
【文章來源】:中北大學(xué)山西省
【文章頁(yè)數(shù)】:89 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景與意義
1.1.1 論文選題背景
1.1.2 論文研究工作的意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展
1.2.1 國(guó)內(nèi)外焊點(diǎn)空洞率影響因素研究進(jìn)展
1.2.2 國(guó)內(nèi)外預(yù)測(cè)方法研究進(jìn)展
1.2.3 小結(jié)
1.3 研究?jī)?nèi)容和方案
1.3.1 研究目標(biāo)
1.3.2 主要研究?jī)?nèi)容
1.3.3 研究方案
1.4 本章小結(jié)
2 焊點(diǎn)空洞率影響因素分析
2.1 焊點(diǎn)空洞失效機(jī)理
2.1.1 焊點(diǎn)空洞生成原理
2.1.2 焊點(diǎn)空洞失效判據(jù)
2.2 錫膏厚度對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響
2.3 溫度曲線對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響
2.3.1 溫度曲線對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響機(jī)理
2.3.2 典型溫度曲線設(shè)置
2.3.3 溫度曲線關(guān)鍵變量
2.4 本章小結(jié)
3 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的CCGA焊點(diǎn)空洞率預(yù)測(cè)研究
3.1 故障預(yù)測(cè)技術(shù)概述
3.2 典型故障預(yù)測(cè)方法對(duì)比
3.2.1 模型驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.2.2 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.2.3 基于統(tǒng)計(jì)可靠性的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.3 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的失效預(yù)測(cè)
3.3.1 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的失效預(yù)測(cè)基本原理
3.3.2 焊點(diǎn)空洞率的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)失效預(yù)測(cè)模型
3.4 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
3.4.1 預(yù)測(cè)模型選取
3.4.2 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)背景
3.4.3 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)原理
3.4.4 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模方法
3.5 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的焊點(diǎn)空洞率預(yù)測(cè)流程
3.6 本章小結(jié)
4 焊點(diǎn)失效試驗(yàn)機(jī)構(gòu)優(yōu)化及方案設(shè)計(jì)
4.1 試驗(yàn)條件
4.1.1 錫膏材料條件
4.1.2 錫膏噴印條件
4.1.3 錫膏檢測(cè)條件
4.1.4 元器件貼裝條件
4.1.5 回流焊接條件
4.1.6 X-Ray檢測(cè)條件
4.2 試驗(yàn)機(jī)構(gòu)優(yōu)化
4.2.1 機(jī)構(gòu)描述與坐標(biāo)系建立
4.2.2 自由度分析
4.2.3 位姿反解
4.2.4 自由度仿真
4.2.5 逆解仿真
4.3 試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
4.4 試驗(yàn)數(shù)據(jù)
4.5 分布特點(diǎn)與統(tǒng)計(jì)特征
4.6 本章小結(jié)
5 焊點(diǎn)失效變量試驗(yàn)結(jié)果分析
5.1 變量確定
5.2 預(yù)測(cè)模型
5.3 應(yīng)用驗(yàn)證
5.3.1 數(shù)據(jù)整理
5.3.2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練
5.3.3 空洞率預(yù)測(cè)
5.4 方法對(duì)比
5.4.1 基于預(yù)熱時(shí)間的空洞率預(yù)測(cè)
5.4.2 基于回流時(shí)間的空洞率預(yù)測(cè)
5.4.3 基于峰值溫度的空洞率預(yù)測(cè)
5.5 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 研究總結(jié)
6.2 問題與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及取得的研究成果
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]一種3T1R并聯(lián)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)及運(yùn)動(dòng)學(xué)性能分析[J]. 朱偉,顧開榮,王傳偉,劉曉飛. 中國(guó)機(jī)械工程. 2018(01)
[2]2-PUR-PSR并聯(lián)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)學(xué)分析及尺度綜合[J]. 張偉中,徐靈敏,童俊華,李秦川. 機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2018(07)
[3]3-CPR并聯(lián)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與工作空間優(yōu)化[J]. 程強(qiáng),李瑞琴. 機(jī)械傳動(dòng). 2017(04)
[4]3-PRRRR并聯(lián)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)和工作空間分析與數(shù)值仿真[J]. 石夢(mèng)蕊,趙新華. 機(jī)械傳動(dòng). 2017(02)
[5]六自由度完全解耦并聯(lián)機(jī)構(gòu)型綜合[J]. 周輝,曹毅. 機(jī)械傳動(dòng). 2016(09)
[6]神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)七十年:回顧與展望[J]. 焦李成,楊淑媛,劉芳,王士剛,馮志璽. 計(jì)算機(jī)學(xué)報(bào). 2016(08)
[7]CCGA封裝特性及其在航天產(chǎn)品中的應(yīng)用[J]. 呂強(qiáng),尤明懿,陳賀賢,張朝暉,唐飛. 電子工藝技術(shù). 2014(04)
[8]BGA焊點(diǎn)氣泡的分布與原因探討[J]. 王會(huì)芬,謝曉峰,吳金昌. 電子工藝技術(shù). 2013(02)
[9]混裝條件下BGA焊點(diǎn)空洞問題[J]. 王樹清,文大化. 電子工藝技術(shù). 2012(05)
[10]CCGA器件的可靠性組裝及力學(xué)加固工藝[J]. 張偉,孫守紅,孫慧. 電子工藝技術(shù). 2011(06)
碩士論文
[1]退化故障下設(shè)備可靠性的卡爾曼濾波器預(yù)測(cè)方法[D]. 邱燕平.合肥工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號(hào):3197366
【文章來源】:中北大學(xué)山西省
【文章頁(yè)數(shù)】:89 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景與意義
1.1.1 論文選題背景
1.1.2 論文研究工作的意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展
1.2.1 國(guó)內(nèi)外焊點(diǎn)空洞率影響因素研究進(jìn)展
1.2.2 國(guó)內(nèi)外預(yù)測(cè)方法研究進(jìn)展
1.2.3 小結(jié)
1.3 研究?jī)?nèi)容和方案
1.3.1 研究目標(biāo)
1.3.2 主要研究?jī)?nèi)容
1.3.3 研究方案
1.4 本章小結(jié)
2 焊點(diǎn)空洞率影響因素分析
2.1 焊點(diǎn)空洞失效機(jī)理
2.1.1 焊點(diǎn)空洞生成原理
2.1.2 焊點(diǎn)空洞失效判據(jù)
2.2 錫膏厚度對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響
2.3 溫度曲線對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響
2.3.1 溫度曲線對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響機(jī)理
2.3.2 典型溫度曲線設(shè)置
2.3.3 溫度曲線關(guān)鍵變量
2.4 本章小結(jié)
3 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的CCGA焊點(diǎn)空洞率預(yù)測(cè)研究
3.1 故障預(yù)測(cè)技術(shù)概述
3.2 典型故障預(yù)測(cè)方法對(duì)比
3.2.1 模型驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.2.2 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.2.3 基于統(tǒng)計(jì)可靠性的故障預(yù)測(cè)技術(shù)
3.3 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的失效預(yù)測(cè)
3.3.1 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的失效預(yù)測(cè)基本原理
3.3.2 焊點(diǎn)空洞率的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)失效預(yù)測(cè)模型
3.4 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
3.4.1 預(yù)測(cè)模型選取
3.4.2 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)背景
3.4.3 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)原理
3.4.4 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模方法
3.5 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的焊點(diǎn)空洞率預(yù)測(cè)流程
3.6 本章小結(jié)
4 焊點(diǎn)失效試驗(yàn)機(jī)構(gòu)優(yōu)化及方案設(shè)計(jì)
4.1 試驗(yàn)條件
4.1.1 錫膏材料條件
4.1.2 錫膏噴印條件
4.1.3 錫膏檢測(cè)條件
4.1.4 元器件貼裝條件
4.1.5 回流焊接條件
4.1.6 X-Ray檢測(cè)條件
4.2 試驗(yàn)機(jī)構(gòu)優(yōu)化
4.2.1 機(jī)構(gòu)描述與坐標(biāo)系建立
4.2.2 自由度分析
4.2.3 位姿反解
4.2.4 自由度仿真
4.2.5 逆解仿真
4.3 試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
4.4 試驗(yàn)數(shù)據(jù)
4.5 分布特點(diǎn)與統(tǒng)計(jì)特征
4.6 本章小結(jié)
5 焊點(diǎn)失效變量試驗(yàn)結(jié)果分析
5.1 變量確定
5.2 預(yù)測(cè)模型
5.3 應(yīng)用驗(yàn)證
5.3.1 數(shù)據(jù)整理
5.3.2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練
5.3.3 空洞率預(yù)測(cè)
5.4 方法對(duì)比
5.4.1 基于預(yù)熱時(shí)間的空洞率預(yù)測(cè)
5.4.2 基于回流時(shí)間的空洞率預(yù)測(cè)
5.4.3 基于峰值溫度的空洞率預(yù)測(cè)
5.5 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 研究總結(jié)
6.2 問題與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及取得的研究成果
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]一種3T1R并聯(lián)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)及運(yùn)動(dòng)學(xué)性能分析[J]. 朱偉,顧開榮,王傳偉,劉曉飛. 中國(guó)機(jī)械工程. 2018(01)
[2]2-PUR-PSR并聯(lián)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)學(xué)分析及尺度綜合[J]. 張偉中,徐靈敏,童俊華,李秦川. 機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2018(07)
[3]3-CPR并聯(lián)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與工作空間優(yōu)化[J]. 程強(qiáng),李瑞琴. 機(jī)械傳動(dòng). 2017(04)
[4]3-PRRRR并聯(lián)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)和工作空間分析與數(shù)值仿真[J]. 石夢(mèng)蕊,趙新華. 機(jī)械傳動(dòng). 2017(02)
[5]六自由度完全解耦并聯(lián)機(jī)構(gòu)型綜合[J]. 周輝,曹毅. 機(jī)械傳動(dòng). 2016(09)
[6]神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)七十年:回顧與展望[J]. 焦李成,楊淑媛,劉芳,王士剛,馮志璽. 計(jì)算機(jī)學(xué)報(bào). 2016(08)
[7]CCGA封裝特性及其在航天產(chǎn)品中的應(yīng)用[J]. 呂強(qiáng),尤明懿,陳賀賢,張朝暉,唐飛. 電子工藝技術(shù). 2014(04)
[8]BGA焊點(diǎn)氣泡的分布與原因探討[J]. 王會(huì)芬,謝曉峰,吳金昌. 電子工藝技術(shù). 2013(02)
[9]混裝條件下BGA焊點(diǎn)空洞問題[J]. 王樹清,文大化. 電子工藝技術(shù). 2012(05)
[10]CCGA器件的可靠性組裝及力學(xué)加固工藝[J]. 張偉,孫守紅,孫慧. 電子工藝技術(shù). 2011(06)
碩士論文
[1]退化故障下設(shè)備可靠性的卡爾曼濾波器預(yù)測(cè)方法[D]. 邱燕平.合肥工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號(hào):3197366
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/qiche/3197366.html
最近更新
教材專著