本文關(guān)鍵詞：全自動晶片焊線機系統(tǒng)的研究與設(shè)計

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【摘要】：全自動焊線機是一種集光、機、電一體的復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,它是由了計算機控制、圖像處理、運動控制、XYZ平臺和網(wǎng)絡(luò)通信等部分組成。全自動焊線機要求具有高響應(yīng)速度、低振動和高效率等性能,能夠夠高效穩(wěn)定的自動上料、焊接和下料。廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體內(nèi)部引線焊接,例如發(fā)光二極管(LED LAMP)、數(shù)碼管、SMD貼片元件、三極管、大功率LED等,其中以LED行業(yè)封裝使用最為普遍。當代,全自動焊線機在LED行業(yè)封裝中應(yīng)用已經(jīng)非常普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備。由于手動和半自焊線機離不開人工操作焊接,導(dǎo)致封裝的效率和產(chǎn)品的合格率比較低,在產(chǎn)能上也滿足不了市場的需求,所以已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代。全自動焊線機在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,我國雖然能夠自主開發(fā)生產(chǎn)焊線機,但離不開人工操作,只能算半自動焊線機。由于全自動焊線機技術(shù)含量比較高,國內(nèi)絕大部分市場還是進口設(shè)備占領(lǐng),而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下,很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展,所以研發(fā)和生產(chǎn)真正的全自動焊線機是我國在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中迫切和艱巨的任務(wù)。作者在了解我國LED焊線設(shè)備的發(fā)展的基礎(chǔ)上,分析了全自動LED焊線設(shè)備的核心技術(shù),并詳細的介紹了全自動LED焊線機的工作原理和機構(gòu)。從全自動LED焊線機外觀上看,總體上分為軟件模塊、機械模塊、電氣模塊和光學(xué)模塊,比如軟件模塊包含了上位機界面軟件、圖形處理軟件、上位機通訊軟件、運動控制軟件和缺陷檢測軟件等。本文詳細介紹了上位機的硬件部分和軟件部分,并介紹了基于DSP的PCI總線運動控制卡設(shè)計。上位機采用研華PCC-L128T一體型工控機,使用液晶觸摸屏作為人機接口,操作系統(tǒng)使用Windows XP SP3,編程的語言采用C++,編程環(huán)境使用VS2010。上位機基于MFC編寫出直觀清楚、易于操作的人機交互界面,方便對運動控制卡發(fā)送指令。使用圖像采集卡采集圖像,以便對LED引腳和焊點定位。運動控制卡基于PCI總線和DSP,可同時控制全自動焊線機五個軸的電機,本文也詳細介紹了該運動控制卡的設(shè)計。在通信方面,采用PCI總線接口芯片PCI9052和雙口RAM芯片IDT7027完成了DSP和PC-L128T之間的高速通信。
【關(guān)鍵詞】：全自動 焊線機 上位機 運動控制卡 PCI總線 雙口RAM
【學(xué)位授予單位】：合肥工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TG409
【目錄】：

• 致謝7-8
• 摘要8-9
• ABSTRACT9-15
• 第一章 緒論15-21
• 1.1 中國LED封裝設(shè)備背景15
• 1.2 我國LED封裝技術(shù)的發(fā)展歷程15-17
• 1.3 我國LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢分析17-18
• 1.4 全自動LED焊線機的研究意義和本文主要內(nèi)容18-21
• 第二章 全自動LED焊線機的工作原理和結(jié)構(gòu)21-32
• 2.1 全自動LED焊線機的焊接原理21-25
• 2.1.1 LED焊接技術(shù)21-22
• 2.1.2 LED熱超聲鍵合工藝流程22-25
• 2.2 全自動焊線機的結(jié)構(gòu)25-29
• 2.2.1 全自動焊線機的組成25-27
• 2.2.2 全自動焊線機的外觀結(jié)構(gòu)27-29
• 2.3 全自動焊線機的工作流程29-30
• 2.4 全自動LED焊線機的優(yōu)點30-32
• 第三章 全自動焊線機上位機研究和設(shè)計32-41
• 3.1 工業(yè)控制計算機的選擇設(shè)計32-35
• 3.1.1 工業(yè)控制計算機32-33
• 3.1.2 工業(yè)控制計算機的設(shè)計分析33
• 3.1.3 全自動焊線機工控機的選型33-35
• 3.2 視覺檢測系統(tǒng)設(shè)計35-41
• 3.2.1 光源選擇35-38
• 3.2.2 光學(xué)鏡頭選擇38-41
• 第四章 全自動焊線機上位機人機界面的設(shè)計與實現(xiàn)41-63
• 4.1 人機界面設(shè)計遵循的原則41-42
• 4.2 VC++6.0開發(fā)平臺簡介42-44
• 4.3 MFC簡介44-45
• 4.4 上位機界面功能分析和設(shè)計45-63
• 4.4.1 登陸界面分析和設(shè)計46-50
• 4.4.2 設(shè)定模式界面分析和設(shè)計50-52
• 4.4.3 自動生產(chǎn)模式界面分析和設(shè)計52
• 4.4.4 品種切換模式界面分析和設(shè)計52-57
• 4.4.5 程序模式界面分析和設(shè)計57-58
• 4.4.6 維護模式界面分析和設(shè)計58
• 4.4.7 管理界面分析和設(shè)計58-60
• 4.4.8 校正界面的分析和設(shè)計60-63
• 第五章 全自動LED焊線機下位機的研究與設(shè)計63-79
• 5.1 全自動LED焊線機的電氣控制系統(tǒng)研究和設(shè)計63-64
• 5.2 運動控制卡總體方案的研究和設(shè)計64-68
• 5.2.1 運動控制卡的發(fā)展和分類64-65
• 5.2.2 運動控制卡的性能要求、設(shè)計原則和核心技術(shù)分析65-67
• 5.2.3 運動控制卡的總體設(shè)計方案67-68
• 5.3 基于TMS320F2407A芯片的運動控制卡硬件設(shè)計68-79
• 5.3.1 TMS320F2407A芯片及其開發(fā)平臺簡介68-70
• 5.3.2 基于TMS320LF2407A的運動控制卡硬件電路總計結(jié)構(gòu)設(shè)計70-71
• 5.3.3 運動控制卡各模塊硬件電路原理圖設(shè)計71-79
• 第六章 論文總結(jié)和研究展望79-80
• 6.1 論文總結(jié)79
• 6.2 研究展望79-80
• 參考文獻80-82
• 攻讀碩士期間所發(fā)表的論文82

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本文編號：972403