本文關(guān)鍵詞：全自動(dòng)晶片焊線(xiàn)機(jī)系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)

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【摘要】：全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)是一種集光、機(jī)、電一體的復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,它是由了計(jì)算機(jī)控制、圖像處理、運(yùn)動(dòng)控制、XYZ平臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)通信等部分組成。全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)要求具有高響應(yīng)速度、低振動(dòng)和高效率等性能,能夠夠高效穩(wěn)定的自動(dòng)上料、焊接和下料。廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體內(nèi)部引線(xiàn)焊接,例如發(fā)光二極管(LED LAMP)、數(shù)碼管、SMD貼片元件、三極管、大功率LED等,其中以LED行業(yè)封裝使用最為普遍。當(dāng)代,全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在LED行業(yè)封裝中應(yīng)用已經(jīng)非常普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備。由于手動(dòng)和半自焊線(xiàn)機(jī)離不開(kāi)人工操作焊接,導(dǎo)致封裝的效率和產(chǎn)品的合格率比較低,在產(chǎn)能上也滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求,所以已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)所取代。全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,我國(guó)雖然能夠自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)焊線(xiàn)機(jī),但離不開(kāi)人工操作,只能算半自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)。由于全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)技術(shù)含量比較高,國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng),而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在價(jià)格上一直居高不下,很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展,所以研發(fā)和生產(chǎn)真正的全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)是我國(guó)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中迫切和艱巨的任務(wù)。作者在了解我國(guó)LED焊線(xiàn)設(shè)備的發(fā)展的基礎(chǔ)上,分析了全自動(dòng)LED焊線(xiàn)設(shè)備的核心技術(shù),并詳細(xì)的介紹了全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的工作原理和機(jī)構(gòu)。從全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)外觀上看,總體上分為軟件模塊、機(jī)械模塊、電氣模塊和光學(xué)模塊,比如軟件模塊包含了上位機(jī)界面軟件、圖形處理軟件、上位機(jī)通訊軟件、運(yùn)動(dòng)控制軟件和缺陷檢測(cè)軟件等。本文詳細(xì)介紹了上位機(jī)的硬件部分和軟件部分,并介紹了基于DSP的PCI總線(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制卡設(shè)計(jì)。上位機(jī)采用研華PCC-L128T一體型工控機(jī),使用液晶觸摸屏作為人機(jī)接口,操作系統(tǒng)使用Windows XP SP3,編程的語(yǔ)言采用C++,編程環(huán)境使用VS2010。上位機(jī)基于MFC編寫(xiě)出直觀清楚、易于操作的人機(jī)交互界面,方便對(duì)運(yùn)動(dòng)控制卡發(fā)送指令。使用圖像采集卡采集圖像,以便對(duì)LED引腳和焊點(diǎn)定位。運(yùn)動(dòng)控制卡基于PCI總線(xiàn)和DSP,可同時(shí)控制全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)五個(gè)軸的電機(jī),本文也詳細(xì)介紹了該運(yùn)動(dòng)控制卡的設(shè)計(jì)。在通信方面,采用PCI總線(xiàn)接口芯片PCI9052和雙口RAM芯片IDT7027完成了DSP和PC-L128T之間的高速通信。
【關(guān)鍵詞】：全自動(dòng) 焊線(xiàn)機(jī) 上位機(jī) 運(yùn)動(dòng)控制卡 PCI總線(xiàn) 雙口RAM
【學(xué)位授予單位】：合肥工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TG409
【目錄】：

• 致謝7-8
• 摘要8-9
• ABSTRACT9-15
• 第一章 緒論15-21
• 1.1 中國(guó)LED封裝設(shè)備背景15
• 1.2 我國(guó)LED封裝技術(shù)的發(fā)展歷程15-17
• 1.3 我國(guó)LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)分析17-18
• 1.4 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的研究意義和本文主要內(nèi)容18-21
• 第二章 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的工作原理和結(jié)構(gòu)21-32
• 2.1 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的焊接原理21-25
• 2.1.1 LED焊接技術(shù)21-22
• 2.1.2 LED熱超聲鍵合工藝流程22-25
• 2.2 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)25-29
• 2.2.1 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的組成25-27
• 2.2.2 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的外觀結(jié)構(gòu)27-29
• 2.3 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的工作流程29-30
• 2.4 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)30-32
• 第三章 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)上位機(jī)研究和設(shè)計(jì)32-41
• 3.1 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的選擇設(shè)計(jì)32-35
• 3.1.1 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)32-33
• 3.1.2 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)分析33
• 3.1.3 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)工控機(jī)的選型33-35
• 3.2 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)35-41
• 3.2.1 光源選擇35-38
• 3.2.2 光學(xué)鏡頭選擇38-41
• 第四章 全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)上位機(jī)人機(jī)界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)41-63
• 4.1 人機(jī)界面設(shè)計(jì)遵循的原則41-42
• 4.2 VC++6.0開(kāi)發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介42-44
• 4.3 MFC簡(jiǎn)介44-45
• 4.4 上位機(jī)界面功能分析和設(shè)計(jì)45-63
• 4.4.1 登陸界面分析和設(shè)計(jì)46-50
• 4.4.2 設(shè)定模式界面分析和設(shè)計(jì)50-52
• 4.4.3 自動(dòng)生產(chǎn)模式界面分析和設(shè)計(jì)52
• 4.4.4 品種切換模式界面分析和設(shè)計(jì)52-57
• 4.4.5 程序模式界面分析和設(shè)計(jì)57-58
• 4.4.6 維護(hù)模式界面分析和設(shè)計(jì)58
• 4.4.7 管理界面分析和設(shè)計(jì)58-60
• 4.4.8 校正界面的分析和設(shè)計(jì)60-63
• 第五章 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)下位機(jī)的研究與設(shè)計(jì)63-79
• 5.1 全自動(dòng)LED焊線(xiàn)機(jī)的電氣控制系統(tǒng)研究和設(shè)計(jì)63-64
• 5.2 運(yùn)動(dòng)控制卡總體方案的研究和設(shè)計(jì)64-68
• 5.2.1 運(yùn)動(dòng)控制卡的發(fā)展和分類(lèi)64-65
• 5.2.2 運(yùn)動(dòng)控制卡的性能要求、設(shè)計(jì)原則和核心技術(shù)分析65-67
• 5.2.3 運(yùn)動(dòng)控制卡的總體設(shè)計(jì)方案67-68
• 5.3 基于TMS320F2407A芯片的運(yùn)動(dòng)控制卡硬件設(shè)計(jì)68-79
• 5.3.1 TMS320F2407A芯片及其開(kāi)發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介68-70
• 5.3.2 基于TMS320LF2407A的運(yùn)動(dòng)控制卡硬件電路總計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)70-71
• 5.3.3 運(yùn)動(dòng)控制卡各模塊硬件電路原理圖設(shè)計(jì)71-79
• 第六章 論文總結(jié)和研究展望79-80
• 6.1 論文總結(jié)79
• 6.2 研究展望79-80
• 參考文獻(xiàn)80-82
• 攻讀碩士期間所發(fā)表的論文82

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本文編號(hào)：972403