為強化液態(tài)金屬作為熱界面材料的導熱性能,同時降低液態(tài)金屬的流動性,本文制作了一種以液態(tài)金屬Ga_62.5In_21.5 Sn₁₆為基體,分別摻雜有0.5μm、5μm、50μm銅粉的熱界面材料,并通過制作銅片-熱界面材料-銅片(Cu-TIM-Cu)、鋁片-熱界面材料-鋁片(Al-TIM-Al)兩種三層試樣,采用基于穩(wěn)態(tài)的接觸熱阻測量方法對試樣在0.05MPa、0.1 MPa、0.15 MPa、0.2 MPa、0.4 MPa、0.6 MPa壓力下的接觸熱阻進行測量。結果表明,相同壓力下,兩種試樣摻雜0.5μm銅粉后均能很大程度上降低固固界面之間的接觸熱阻,相比直接填充液態(tài)金屬,銅試樣的接觸熱阻分別減小了46.3%、47.9%、58.6%、66.9%、72.3%、69.8%,鋁試樣分別減小了31.7%、33.1%、32.9%、36.7%、32.4%、33.3%。而且,隨著摻雜銅粉粒徑的減小,液態(tài)金屬熱界面材料的導熱性能逐漸增強;隨著施加壓力的增加,界面接觸熱阻呈逐漸減小的趨勢。

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圖４試樣制作過程（ａ）銅試樣，（ｂ）涂抹液態(tài)金屬后銅試，??（ｃ）鍍膜后的鋁試樣，（ｄ）涂抹液態(tài)金屬后鋁試樣??Ｆｉｇ．?４?ｓａｍｐｌｅ?ｍａｋｉｎｇ?ｐｒｏｃｅｓｓ?（ａ）?Ｃｏｐｐｅｒ?ｓａｍｐｌｅ，?（ｂ）?Ｃｏｐｐｅｒ??

本文編號：3985768