發(fā)布時間：2024-05-27 20:08

　　采用攪拌摩擦焊方法對3 mm厚7050-T7451鋁合金進行焊接,為改善接頭應力腐蝕敏感性,焊后進行121℃×5 h+163℃×27 h雙級時效處理.通過對微觀組織、顯微硬度以及應力腐蝕敏感性的分析,研究雙級時效對焊接接頭性能的影響.結果表明,雙級時效后晶粒發(fā)生粗化,晶界內析出相和周邊無沉淀析出帶(PFZ)變寬,導致在熱影響區(qū)和熱力影響區(qū)出現大量不連續(xù)晶界;接頭熱影響區(qū)的顯微硬度有所下降,但范圍明顯變窄,接頭組織的均一性得到改善;時效處理后的接頭在進行應力腐蝕試驗60天后仍未發(fā)生斷裂,而未經時效處理的接頭在1天內全部發(fā)生斷裂,說明雙級時效有效降低了焊接接頭的應力腐蝕敏感性.

【文章頁數】：6 頁

【部分圖文】：

圖1四點彎曲試樣裝配圖

垂直于焊接方向切取試樣用于金相組織觀察、顯微硬度及應力腐蝕試驗.金相試樣經過打磨、拋光后，使用金相腐蝕液腐蝕，利用NikonECLIPSEMA200型光學顯微鏡觀察雙級時效前后接頭的微觀組織.在拋光后的接頭橫截面中間位置(距離上表面1.5mm)，使用AMH-6L型維氏硬度計....

圖2AA7050焊接接頭時效處理前后組織形貌

雙級時效后，FSW接頭不同微區(qū)的晶粒發(fā)生一定程度長大，組織較為粗大.晶界結構變化明顯且各區(qū)差異較大，如圖2b所示，焊核區(qū)晶界發(fā)生了明顯的粗化現象.這是由于時效過程中晶界內的析出相長大粗化，導致晶界變寬.但焊核區(qū)晶界內的析出相分布均勻，粗化現象并未導致原有晶界結構的破壞.從圖2d可....

圖3時效處理前后晶界結構模型圖

圖2AA7050焊接接頭時效處理前后組織形貌圖4時效處理前后焊接接頭硬度分布

圖4時效處理前后焊接接頭硬度分布

圖3時效處理前后晶界結構模型圖2.2顯微硬度

本文編號：3983045