在產(chǎn)品的制造過程中裝配信息貫穿于產(chǎn)品的整個(gè)生命周期。目前數(shù)字化管理系統(tǒng)已經(jīng)在各制造企業(yè)中實(shí)現(xiàn)了推廣,但其并沒有全面地解決裝配過程中存在的問題。本文針對(duì)企業(yè)在產(chǎn)品裝配過程中遇到的問題和需求,通過建立基于MBD的三維裝配信息集成系統(tǒng),完成裝配數(shù)據(jù)信息高效、唯一的傳遞與表達(dá)。集成的信息用于指導(dǎo)裝配車間中的裝配任務(wù),從而提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。論文的主要研究工作如下:(1)基于MBD的UG三維裝配設(shè)計(jì)系統(tǒng)的建立通過對(duì)現(xiàn)有系統(tǒng)進(jìn)行分析,在Microsoft Visual C++6.0環(huán)境下用C++語言完善開發(fā),然后使用UG二次開發(fā)技術(shù),結(jié)合三維模型里面所包含的信息,開發(fā)基于MBD的UG三維裝配設(shè)計(jì)系統(tǒng)。系統(tǒng)中完善和添加的信息主要有裝配件信息、尺寸公差信息、裝配約束信息、裝配順序信息、工序定義信息和工步定義信息。(2)裝配信息MBD模型的建立通過對(duì)裝配信息建模技術(shù)進(jìn)行分析,闡述了MBD技術(shù)在建模中的重要性,從裝配信息的組成、表達(dá)方式和層次劃分的三個(gè)方面對(duì)裝配信息模型進(jìn)行分析,結(jié)合MBD技術(shù),構(gòu)造基于MBD的三維裝配信息模型。裝配信息MBD模型包括MBD的UG三維裝配設(shè)計(jì)模塊、數(shù)據(jù)庫裝配信息表、裝配車...

【文章頁數(shù)】：89 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1.1研究技術(shù)路線圖

第1章緒論-7-圖1.1研究技術(shù)路線圖Fig.1.1Researchtechnologyroadmap通過查閱有關(guān)MBD技術(shù)的相關(guān)資料和對(duì)用戶需求進(jìn)行分析，從而構(gòu)建MBD的UG三維裝配設(shè)計(jì)系統(tǒng)、裝配工藝信息MBD模型和MBD的三維裝配信息集成系統(tǒng)，收集有關(guān)MBD、UG二次開發(fā)、基....

圖1.2總體結(jié)構(gòu)框架

沈陽理工大學(xué)碩士學(xué)位論文-8-圖1.2總體結(jié)構(gòu)框架Fig.1.2Overallstructureframework其具體內(nèi)容如下所示：第一章緒論：本章敘述了現(xiàn)如今課題的研究背景和意義，對(duì)MBD技術(shù)國(guó)內(nèi)外研究和應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行分析，明確了本課題的研究目的及意義，并對(duì)論文的主要研究?jī)?nèi)容、....

圖2.1MBD數(shù)據(jù)集成模型

-10-第2章基于MBD的UG二次開發(fā)技術(shù)2.1MBD的技術(shù)概念基于Pro/E或UG進(jìn)行二次開發(fā)的軟件，可以對(duì)模型常規(guī)的屬性(修改時(shí)間、材料、單位等)、特征的變化(特征增加或減少)、特征尺寸的變化、裝配中零件的裝配關(guān)系和裝配數(shù)量的變化，并將這些對(duì)比內(nèi)容以列表或文件的形式展現(xiàn)出來。....

圖2.2藥盤模型的三維標(biāo)注Fig.2.23Dmarkingofdiskmodel

第2章基于MBD的UG二次開發(fā)技術(shù)-13-圖2.2藥盤模型的三維標(biāo)注Fig.2.23Dmarkingofdiskmodel2.3.3UG二次開發(fā)流程本文采用DLL技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與用戶進(jìn)行交互，達(dá)到與UG的無縫集成，利用MFC對(duì)話框應(yīng)用程序開發(fā)一個(gè)符合本系統(tǒng)特點(diǎn)的應(yīng)用程序，其流程的步驟....

本文編號(hào)：3942369