向Ag30CuZnSn藥芯銀釬料藥粉中添加Ga₂O₃,研究了Ga₂O₃對(duì)Ag30CuZnSn藥芯銀釬料釬縫組織的影響及釬焊接頭性能的影響.結(jié)果表明,微量Ga₂O₃可以顯著提高Ag30CuZnSn藥芯銀釬料的潤(rùn)濕鋪展性能且可以減少藥芯中釬劑的添加量. Ga₂O₃添加量為0.4%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí),釬料潤(rùn)濕鋪展性能和釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度達(dá)到最佳值.這是因?yàn)镚a₂O₃屬于表面活性物質(zhì),可以顯著降低熔融釬料和母材之間的界面張力,從而提高了釬劑粉末的去膜效果,進(jìn)而提高銀釬料的潤(rùn)濕鋪展性能.藥芯銀釬料基體及釬縫組織主要由以CuZn相為主的固溶體、銀基固溶體和銅基固溶體構(gòu)成.火焰釬焊時(shí),添加0.4%Ga₂O₃(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí)作用效果最佳,釬縫組織的細(xì)化與釬著率的提高(釬著率提高至95%以上)使得釬焊接頭抗剪強(qiáng)度提高了11%以上,釬焊接頭斷口組織的形...

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