向Ag30CuZnSn藥芯銀釬料藥粉中添加Ga₂O₃,研究了Ga₂O₃對Ag30CuZnSn藥芯銀釬料釬縫組織的影響及釬焊接頭性能的影響.結果表明,微量Ga₂O₃可以顯著提高Ag30CuZnSn藥芯銀釬料的潤濕鋪展性能且可以減少藥芯中釬劑的添加量. Ga₂O₃添加量為0.4%(質量分數(shù))時,釬料潤濕鋪展性能和釬焊接頭抗剪切強度達到最佳值.這是因為Ga₂O₃屬于表面活性物質,可以顯著降低熔融釬料和母材之間的界面張力,從而提高了釬劑粉末的去膜效果,進而提高銀釬料的潤濕鋪展性能.藥芯銀釬料基體及釬縫組織主要由以CuZn相為主的固溶體、銀基固溶體和銅基固溶體構成.火焰釬焊時,添加0.4%Ga₂O₃(質量分數(shù))時作用效果最佳,釬縫組織的細化與釬著率的提高(釬著率提高至95%以上)使得釬焊接頭抗剪強度提高了11%以上,釬焊接頭斷口組織的形...

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