隨著電子封裝器件的無鉛化和微型化的發(fā)展,封裝器件中焊料與被焊金屬之間產(chǎn)生的界面金屬間化合物(intermetallic compound簡(jiǎn)稱IMC)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性不可小覷。本文通過對(duì)Sn3.OAg0.5Cu焊接后產(chǎn)生的焊接界面金屬間化合物Cu6Sn5做了納米壓痕測(cè)試,研究加熱因子對(duì)IMC層彈性模量、硬度以及蠕變的影響;得到IMC層的彈塑性本構(gòu)關(guān)系;研究不同厚度IMC層對(duì)焊點(diǎn)熱可靠性的影響。(1)設(shè)置具有不同加熱因子的回流焊接曲線,得到不同實(shí)際工況下的樣品,采用連續(xù)剛度法進(jìn)行納米壓痕測(cè)試。研究不同加熱因子對(duì)硬度與彈性模量的影響,以及通過保載階段研究加熱因子對(duì)蠕變性能的影響。研究發(fā)現(xiàn),實(shí)際工況下IMC層的彈性模量在80—90Gpa之間,硬度為2.8—4.lGpa之間。隨著加熱因子的增加,IMC層的彈性模量出現(xiàn)略微增加的趨勢(shì),影響不顯著,IMC層硬度值出現(xiàn)先增加后減小的趨勢(shì);IMC層的蠕變應(yīng)變率敏感指數(shù)先增大后減小,說明根據(jù)使用工況,在加工工藝上存在一條最優(yōu)化的回流焊接曲線。。(2)使用兩種不同的玻氏壓頭,以兩組納米壓痕技術(shù)得到的載荷位移曲線為依據(jù);采用無量綱法估算特征值,再通過有限元計(jì)算和...

【文章頁(yè)數(shù)】：66 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1電子產(chǎn)品的廣泛使用Fig.l-1Awiderangeofapplicationsforelectronicproducts

?第＿章緒論???第一章緒論??１．１電子封裝技術(shù)??１．１．１電子封裝技術(shù)??隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備的使用越來越廣泛，無論是日常手機(jī)電腦等電子設(shè)備，??還是航空航天等大型裝備到處都有電子設(shè)備的身影。電子封裝器件是由一些電子元件構(gòu)??成的，一個(gè)電子元件的受損會(huì)造成電子設(shè)備整體的....

圖１－２常見的電路板??Ｆｉｇ?１－２?Ｃｏｍｍｏｎ?ｃｉｒｃｕｉｔ?ｂｏａｒｄ??

ｍ?１！１叫喊氣‘??圖１－１電子產(chǎn)品的廣泛使用??Ｆｉｇ．?１－１?Ａ?ｗｉｄｅ?ｒａｎｇｅ?ｏｆ?ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ?ｆｏｒ?ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ?ｐｒｏｄｕｃｔｓ??一級(jí)封裝是將一個(gè)或多個(gè)簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體芯片或者集成電路用適宜的封裝形式封裝??起來，通過焊接方式相連接起來....

圖２－１全自動(dòng)回流焊接機(jī)??

圖２－１全自動(dòng)回流焊接機(jī)??Ｆｉｇ．２－１?Ｆｕｌｌ?ａｕｔｏｍａｔｉｃ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ?ｍａｃｈｉｎｅ???？！圖２－２回流焊接后的試件與封裝后的試件??ｉｍｅｎｓ?ａｆｔｅｒ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ?ａｎｄ?ｓｐｅｃｉｍｅｎｓ?ａｆｔｅｒ?ｅｎｃａ....

圖２－２回流焊接后的試件與封裝后的試件??

處理后得到鑲嵌的試件。??（６）最后用８００、１０００、２０００、２５００、３０００目的砂紙依次在金相拋光機(jī)上打磨后用絨布進(jìn)行拋光處理，即可放入納米壓痕實(shí)驗(yàn)儀中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。??ｉ?ａ?－圈??圖２－１全自動(dòng)回流焊接機(jī)??Ｆｉｇ．２－１?Ｆｕｌｌ?ａｕｔｏｍａｔｉｃ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓ....

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