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Ni-Cr-P化學(xué)鍍層的制備與電化學(xué)腐蝕行為

發(fā)布時(shí)間:2024-01-23 19:08
  通過化學(xué)鍍技術(shù)制備Ni-Cr-P三元合金鍍層。利用稱重法,SEM,EDS,XRD和電化學(xué)測(cè)試等方法,研究鍍液中CrCl3,C3H6O3,C2H5NO2和K2C2O4濃度對(duì)Ni-Cr-P鍍層的沉積速率、Cr含量及其在模擬燃料電池環(huán)境中電化學(xué)腐蝕行為的影響。結(jié)果表明,CrCl3濃度增加,沉積速率提高;隨著C3H6O3,C2H5NO2和K2C2O4濃度的增加,沉積速率不斷降低。Ni-Cr-P鍍層的表面形貌呈胞狀結(jié)構(gòu),鍍層為非晶和微晶混合結(jié)構(gòu)。Ni-Cr-P鍍層的自腐蝕電位遠(yuǎn)高于Ni-P二元合金鍍層的,向正移動(dòng)約0.25 V;其電荷轉(zhuǎn)移電阻增大,腐蝕電流密度降低...

【文章頁數(shù)】:8 頁

【文章目錄】:
1 實(shí)驗(yàn)方法
2 結(jié)果與討論
    2.1 CrCl3濃度對(duì)鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
    2.2 C3H6O3濃度對(duì)鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
    2.3 C2H5NO2濃度對(duì)鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
    2.4 K2C2O4濃度對(duì)鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
    2.5 Ni-Cr-P三元合金鍍層的微觀組織和耐蝕性能
3 結(jié)論



本文編號(hào):3883206

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