Ni-Cr-P化學鍍層的制備與電化學腐蝕行為
發(fā)布時間:2024-01-23 19:08
通過化學鍍技術制備Ni-Cr-P三元合金鍍層。利用稱重法,SEM,EDS,XRD和電化學測試等方法,研究鍍液中CrCl3,C3H6O3,C2H5NO2和K2C2O4濃度對Ni-Cr-P鍍層的沉積速率、Cr含量及其在模擬燃料電池環(huán)境中電化學腐蝕行為的影響。結果表明,CrCl3濃度增加,沉積速率提高;隨著C3H6O3,C2H5NO2和K2C2O4濃度的增加,沉積速率不斷降低。Ni-Cr-P鍍層的表面形貌呈胞狀結構,鍍層為非晶和微晶混合結構。Ni-Cr-P鍍層的自腐蝕電位遠高于Ni-P二元合金鍍層的,向正移動約0.25 V;其電荷轉移電阻增大,腐蝕電流密度降低...
【文章頁數(shù)】:8 頁
【文章目錄】:
1 實驗方法
2 結果與討論
2.1 CrCl3濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.2 C3H6O3濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.3 C2H5NO2濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.4 K2C2O4濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.5 Ni-Cr-P三元合金鍍層的微觀組織和耐蝕性能
3 結論
本文編號:3883206
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1 實驗方法
2 結果與討論
2.1 CrCl3濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.2 C3H6O3濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.3 C2H5NO2濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.4 K2C2O4濃度對鍍層沉積速率和耐蝕性的影響
2.5 Ni-Cr-P三元合金鍍層的微觀組織和耐蝕性能
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