利用場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)、電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)與電子萬能試驗機對低碳鋼不同溫度下的微觀組織與高溫力學(xué)性能進行了詳細的研究與討論。結(jié)果表明,無論室溫拉伸還是高溫拉伸,位于晶界上的碳化物(Fe₃C)顆粒是誘發(fā)低碳鋼裂紋的主要因素。與室溫拉伸性能相比,提高加熱溫度,抗拉強度明顯下降,伸長率顯著增加。在高溫下,隨著溫度的提高,抗拉強度線性下降,而伸長率先降低而后趨于穩(wěn)定。在520℃拉伸過程中,低碳鋼中產(chǎn)生了大量的滑移帶,誘發(fā)了動態(tài)回復(fù)。提高溫度至720℃時,珠光體組織發(fā)生球化,形變鐵素體晶粒內(nèi)出現(xiàn)等軸狀小晶粒,即發(fā)生了動態(tài)再結(jié)晶;經(jīng)EBSD分析,形變鐵素體晶粒間取向差較大,而其發(fā)生再結(jié)晶的等軸小晶粒間取向差較小。

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【文章目錄】：
1 試驗材料與方法
    1.1 試驗材料
    1.2 試驗方法
2 試驗結(jié)果
    2.1 拉伸力學(xué)性能
    2.2 微觀組織
    2.3 斷口形貌
3 討論與分析
4 結(jié)論



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