本文針對1.5 mm厚SPCC冷軋鋼板,借助中頻逆變直流點(diǎn)焊機(jī)和材料力學(xué)性能試驗(yàn)機(jī),開展膠接點(diǎn)焊連接工藝試驗(yàn)研究,并對膠接點(diǎn)焊的熔核形成過程進(jìn)行仿真分析。(1)以通電時間、焊接電流、電極壓力作為變量,設(shè)計(jì)三因素三水平點(diǎn)焊與膠焊的正交試驗(yàn),并對接頭進(jìn)行拉伸-剪切試驗(yàn)。方差分析表明:焊接電流是影響膠焊與點(diǎn)焊接頭質(zhì)量的主要因素,其次是通電時間和電極壓力,當(dāng)焊接電流增大時,膠焊過程易出現(xiàn)飛濺;當(dāng)通電時間70 ms,電極壓力為0.3 MPa,點(diǎn)焊和膠焊分別在焊接電流15.5 kA和15.0 kA的情況下得到接頭的最大抗拉強(qiáng)度,其值分別為10179.722 N和11071.119 N。(2)借助超聲掃描設(shè)備獲得膠焊、點(diǎn)焊接頭的超聲C掃描圖像以及A掃信號,分析接頭熔核區(qū)結(jié)構(gòu)C掃描圖像灰度分布與A信號特性,結(jié)果表明,點(diǎn)焊接頭區(qū)域分為:熔核區(qū)、熱影響區(qū)、母材區(qū);由于膠接點(diǎn)焊過程存在膠層的燒灼,膠焊接頭區(qū)域分為:熔核區(qū)、熱影響區(qū)、膠層氣化區(qū)和膠層區(qū)。對接頭C掃描圖像熔核區(qū)域進(jìn)行圖像邊緣檢測,利用二值化圖獲得熔核直徑,點(diǎn)焊的熔核直徑變化范圍為4.63 mm-5.30 mm,膠焊的熔核直徑變化范圍為4.69 ...

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 膠接點(diǎn)焊技術(shù)
        1.2.1 電阻點(diǎn)焊連接原理
        1.2.2 膠接點(diǎn)焊技術(shù)的特點(diǎn)
    1.3 膠接點(diǎn)焊技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.1 電阻點(diǎn)焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.2 膠接點(diǎn)焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 論文研究內(nèi)容與技術(shù)路線
        1.4.1 研究內(nèi)容
        1.4.2 技術(shù)路線
第二章 點(diǎn)焊與膠焊接頭正交試驗(yàn)力學(xué)性能分析
    2.1 試驗(yàn)設(shè)備與試驗(yàn)材料
    2.2 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)
    2.3 電阻點(diǎn)焊與膠接點(diǎn)焊連接試驗(yàn)
    2.4 靜拉伸試驗(yàn)
        2.4.1 點(diǎn)焊與膠焊的能量吸收值對比分析
        2.4.2 點(diǎn)焊與膠焊的抗拉強(qiáng)度極差分析
        2.4.3 點(diǎn)焊與膠焊的抗拉強(qiáng)度方差分析
    2.5 本章小結(jié)
第三章 點(diǎn)焊接頭與膠焊接頭的超聲成像分析
    3.1 超聲掃描顯微鏡的系統(tǒng)組成
    3.2 超聲C掃描圖像分析
        3.2.1 電阻點(diǎn)焊接頭超聲C掃描圖像分析
        3.2.2 膠接點(diǎn)焊接頭超聲C掃描圖像分析
    3.3 焊接接頭熔核區(qū)域特征分析
        3.3.1 電阻點(diǎn)焊接頭熔核特征分析
        3.3.2 膠接點(diǎn)焊接頭熔核特征分析
    3.4 熔核直徑的檢測
    3.5 本章小結(jié)
第四章 膠接點(diǎn)焊工藝過程仿真分析
    4.1 電阻點(diǎn)焊過程基本方程
    4.2 有限元模型的建立
    4.3 電阻點(diǎn)焊與膠接點(diǎn)焊仿真結(jié)果對比
    4.4 熔核區(qū)熱循環(huán)曲線的對比分析
    4.5 熔核直徑的檢測
    4.6 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及授權(quán)專利



本文編號：3868483