SPCC冷軋鋼膠接點焊的連接工藝及接頭強度分析
發(fā)布時間:2023-11-27 20:02
本文針對1.5 mm厚SPCC冷軋鋼板,借助中頻逆變直流點焊機和材料力學性能試驗機,開展膠接點焊連接工藝試驗研究,并對膠接點焊的熔核形成過程進行仿真分析。(1)以通電時間、焊接電流、電極壓力作為變量,設(shè)計三因素三水平點焊與膠焊的正交試驗,并對接頭進行拉伸-剪切試驗。方差分析表明:焊接電流是影響膠焊與點焊接頭質(zhì)量的主要因素,其次是通電時間和電極壓力,當焊接電流增大時,膠焊過程易出現(xiàn)飛濺;當通電時間70 ms,電極壓力為0.3 MPa,點焊和膠焊分別在焊接電流15.5 kA和15.0 kA的情況下得到接頭的最大抗拉強度,其值分別為10179.722 N和11071.119 N。(2)借助超聲掃描設(shè)備獲得膠焊、點焊接頭的超聲C掃描圖像以及A掃信號,分析接頭熔核區(qū)結(jié)構(gòu)C掃描圖像灰度分布與A信號特性,結(jié)果表明,點焊接頭區(qū)域分為:熔核區(qū)、熱影響區(qū)、母材區(qū);由于膠接點焊過程存在膠層的燒灼,膠焊接頭區(qū)域分為:熔核區(qū)、熱影響區(qū)、膠層氣化區(qū)和膠層區(qū)。對接頭C掃描圖像熔核區(qū)域進行圖像邊緣檢測,利用二值化圖獲得熔核直徑,點焊的熔核直徑變化范圍為4.63 mm-5.30 mm,膠焊的熔核直徑變化范圍為4.69 ...
【文章頁數(shù)】:76 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 選題背景及意義
1.2 膠接點焊技術(shù)
1.2.1 電阻點焊連接原理
1.2.2 膠接點焊技術(shù)的特點
1.3 膠接點焊技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.1 電阻點焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.2 膠接點焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.4 論文研究內(nèi)容與技術(shù)路線
1.4.1 研究內(nèi)容
1.4.2 技術(shù)路線
第二章 點焊與膠焊接頭正交試驗力學性能分析
2.1 試驗設(shè)備與試驗材料
2.2 正交試驗設(shè)計
2.3 電阻點焊與膠接點焊連接試驗
2.4 靜拉伸試驗
2.4.1 點焊與膠焊的能量吸收值對比分析
2.4.2 點焊與膠焊的抗拉強度極差分析
2.4.3 點焊與膠焊的抗拉強度方差分析
2.5 本章小結(jié)
第三章 點焊接頭與膠焊接頭的超聲成像分析
3.1 超聲掃描顯微鏡的系統(tǒng)組成
3.2 超聲C掃描圖像分析
3.2.1 電阻點焊接頭超聲C掃描圖像分析
3.2.2 膠接點焊接頭超聲C掃描圖像分析
3.3 焊接接頭熔核區(qū)域特征分析
3.3.1 電阻點焊接頭熔核特征分析
3.3.2 膠接點焊接頭熔核特征分析
3.4 熔核直徑的檢測
3.5 本章小結(jié)
第四章 膠接點焊工藝過程仿真分析
4.1 電阻點焊過程基本方程
4.2 有限元模型的建立
4.3 電阻點焊與膠接點焊仿真結(jié)果對比
4.4 熔核區(qū)熱循環(huán)曲線的對比分析
4.5 熔核直徑的檢測
4.6 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
5.1 結(jié)論
5.2 展望
致謝
參考文獻
附錄 攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術(shù)論文及授權(quán)專利
本文編號:3868483
【文章頁數(shù)】:76 頁
【學位級別】:碩士
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摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 選題背景及意義
1.2 膠接點焊技術(shù)
1.2.1 電阻點焊連接原理
1.2.2 膠接點焊技術(shù)的特點
1.3 膠接點焊技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.1 電阻點焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.2 膠接點焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.4 論文研究內(nèi)容與技術(shù)路線
1.4.1 研究內(nèi)容
1.4.2 技術(shù)路線
第二章 點焊與膠焊接頭正交試驗力學性能分析
2.1 試驗設(shè)備與試驗材料
2.2 正交試驗設(shè)計
2.3 電阻點焊與膠接點焊連接試驗
2.4 靜拉伸試驗
2.4.1 點焊與膠焊的能量吸收值對比分析
2.4.2 點焊與膠焊的抗拉強度極差分析
2.4.3 點焊與膠焊的抗拉強度方差分析
2.5 本章小結(jié)
第三章 點焊接頭與膠焊接頭的超聲成像分析
3.1 超聲掃描顯微鏡的系統(tǒng)組成
3.2 超聲C掃描圖像分析
3.2.1 電阻點焊接頭超聲C掃描圖像分析
3.2.2 膠接點焊接頭超聲C掃描圖像分析
3.3 焊接接頭熔核區(qū)域特征分析
3.3.1 電阻點焊接頭熔核特征分析
3.3.2 膠接點焊接頭熔核特征分析
3.4 熔核直徑的檢測
3.5 本章小結(jié)
第四章 膠接點焊工藝過程仿真分析
4.1 電阻點焊過程基本方程
4.2 有限元模型的建立
4.3 電阻點焊與膠接點焊仿真結(jié)果對比
4.4 熔核區(qū)熱循環(huán)曲線的對比分析
4.5 熔核直徑的檢測
4.6 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
5.1 結(jié)論
5.2 展望
致謝
參考文獻
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