通過鋁層Si合金化手段,制備了Cu/Al-Si合金冷軋復合帶。利用金相顯微鏡、掃描電鏡、萬能材料試驗機等儀器,研究了不同Si含量對Cu/Al-Si合金冷軋復合帶界面擴散層厚度、界面結(jié)合強度、界面和基體處的顯微硬度以及再結(jié)晶組織等的影響規(guī)律。結(jié)果表明,鋁層中一定量的硅合金化可以起到阻礙銅鋁原子互擴散、抑制銅鋁金屬間化合物的生長、提高鋁側(cè)基體顯微硬度以及細化晶粒等作用,但是在高溫、長時間熱處理條件下,硅會降低界面的結(jié)合強度。

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【文章目錄】：
1 實驗
2 結(jié)果與討論
    2.1 硅含量對擴散層厚度的影響
    2.2 硅對界面處基體再結(jié)晶組織的影響
    2.3 Si對復合帶界面結(jié)合強度的影響
    2.4 硅對界面及基體顯微硬度的影響
3 結(jié)論



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