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低溫自蔓燃和還原法制備納米Mo-30Cu復合粉末及其燒結性能

發(fā)布時間:2023-04-02 19:22
  Mo-Cu合金具有高電導率、高熱導率、低膨脹率等優(yōu)點,被廣泛應用于電子封裝材料、熱沉材料、集成電路散熱元件等領域。本實驗以硝酸銅、鉬酸銨、葡萄糖和尿素為原料,采用低溫自蔓燃法獲得Mo-30Cu合金的前驅體粉末,然后在氫氣氣氛下還原制備納米Mo-30Cu合金粉末。采用XRD衍射儀和掃描電鏡研究了硝酸銅和尿素、硝酸銅和葡萄糖不同物質的量比對Mo-30Cu合金前驅體粉末和還原粉末物相、形貌和性能的影響,探討了不同燒結溫度下Mo-30Cu合金的力學性能和物理性能。實驗結果表明,硝酸銅和尿素、硝酸銅和葡萄糖的最佳物質的量比分別為1∶2和1∶0.3,還原粉末細小均勻,平均粒徑約為70 nm,兩相分布均勻。氫氣氣氛下在1 300℃燒結2 h所制備合金的致密度、抗彎強度、硬度、電導率、熱導率和熱膨脹系數(shù)分別為98.3%、1 022 MPa、221HV、22 MS/m、195 W·m-1·K-1和10.5×10-6K-1。合金組織細小均勻,Mo、Cu兩相分布均勻,斷裂方式為韌性斷裂。

【文章頁數(shù)】:5 頁

【文章目錄】:
0 引言
1 實驗
2 結果與討論
    2.1 不同硝酸銅/尿素配比對前驅體粉末的影響
    2.2 不同硝酸銅/葡萄糖配比對前驅體粉末的影響
    2.3 Mo-30Cu粉末的形貌分析
    2.4 不同燒結溫度下Mo-Cu合金的致密度和力學性能
    2.5 Mo-30Cu合金的物理性能
3 結論



本文編號:3779799

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