Mo-Cu合金具有高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率、低膨脹率等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子封裝材料、熱沉材料、集成電路散熱元件等領(lǐng)域。本實驗以硝酸銅、鉬酸銨、葡萄糖和尿素為原料,采用低溫自蔓燃法獲得Mo-30Cu合金的前驅(qū)體粉末,然后在氫氣氣氛下還原制備納米Mo-30Cu合金粉末。采用XRD衍射儀和掃描電鏡研究了硝酸銅和尿素、硝酸銅和葡萄糖不同物質(zhì)的量比對Mo-30Cu合金前驅(qū)體粉末和還原粉末物相、形貌和性能的影響,探討了不同燒結(jié)溫度下Mo-30Cu合金的力學(xué)性能和物理性能。實驗結(jié)果表明,硝酸銅和尿素、硝酸銅和葡萄糖的最佳物質(zhì)的量比分別為1∶2和1∶0.3,還原粉末細(xì)小均勻,平均粒徑約為70 nm,兩相分布均勻。氫氣氣氛下在1 300℃燒結(jié)2 h所制備合金的致密度、抗彎強(qiáng)度、硬度、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)分別為98.3%、1 022 MPa、221HV、22 MS/m、195 W·m^-1·K^-1和10.5×10^-6K^-1。合金組織細(xì)小均勻,Mo、Cu兩相分布均勻,斷裂方式為韌性斷裂。

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
2 結(jié)果與討論
    2.1 不同硝酸銅/尿素配比對前驅(qū)體粉末的影響
    2.2 不同硝酸銅/葡萄糖配比對前驅(qū)體粉末的影響
    2.3 Mo-30Cu粉末的形貌分析
    2.4 不同燒結(jié)溫度下Mo-Cu合金的致密度和力學(xué)性能
    2.5 Mo-30Cu合金的物理性能
3 結(jié)論



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