采用等離子焊接工藝,在Q235B鋼基板上依次熔覆銅層和TA0鈦層,研究了焊接電流(85,90,95,100,105A)對(duì)鈦/鋼異種金屬焊接接頭成形性能及顯微組織的影響。結(jié)果表明:焊接電流大于90A時(shí),該焊接工藝能夠有效抑制脆性相和焊接裂紋的形成;隨焊接電流增大,熔覆層中未熔合區(qū)域減少,厚度均勻性提高;焊接電流為100A時(shí),熔覆層成形性最好,鈦層、銅層、鋼基板之間呈良好的冶金結(jié)合;鈦層、銅層的顯微組織分別為細(xì)針狀樹(shù)枝晶和柱狀樹(shù)枝晶,鋼基體熱影響區(qū)為細(xì)小的珠光體+鐵素體相和粗大的鐵素體相;不同焊接電流下,銅/鈦界面附近硬度均最高,該區(qū)域鈦、銅晶粒相互交錯(cuò),有大量CuTi₂、CuTi等低脆性金屬間化合物析出。

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【文章目錄】：
0 引言
1 試樣制備與試驗(yàn)方法
    1.1 試樣制備
    1.2 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 表面宏觀形貌
    2.2 截面宏觀形貌
    2.3 顯微組織
    2.4 顯微硬度
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3756230