磨粒和拋光墊為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）提供了重要的機(jī)械磨削作用。為了探討磨粒和拋光墊對(duì)鋁合金化學(xué)機(jī)械拋光的磨削作用,研究了不同種類磨粒和拋光墊對(duì)材料去除率和表面形貌的影響。結(jié)果表明:在pH=12～13時(shí),氧化鋁拋光液去除率為910 nm/min,遠(yuǎn)大于二氧化硅與氧化鈰拋光液,且獲得較為理想的光滑表面。3種不同拋光墊拋光后的鋁合金表面,阻尼布拋光墊表面將不會(huì)出現(xiàn)劃痕與腐蝕點(diǎn),表面粗糙度較低,為10.9 nm。隨著氧化鋁濃度的增大,材料去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）均增加。當(dāng)氧化鋁含量為4wt%時(shí),拋光墊使用阻尼布拋光墊適宜鋁合金化學(xué)機(jī)械拋光,在獲得高去除率的同時(shí)鋁合金表面精度高。 

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 鋁合金CMP拋光實(shí)驗(yàn)
    1.2 拋光液
    1.3 拋光墊種類
2 結(jié)果與討論
    2.1 不同磨粒種類對(duì)鋁合金表面粗糙度和去除率的影響
    2.2 不同拋光墊種類對(duì)鋁合金表面粗糙度和去除率的影響
    2.3 氧化鋁拋光液濃度對(duì)鋁合金拋光表面粗糙度和去除率的影響
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3701139