開展了直流電流作用下Al-Bi偏晶合金的連續(xù)凝固試驗(yàn),研究了直流電流密度、合金成分、凝固速度以及基體熔體與彌散相液滴電導(dǎo)率等因素對偏晶合金凝固組織形成的影響。結(jié)果表明,直流電流能夠促使偏晶合金液-液相變過程中彌散相液滴發(fā)生徑向遷移。當(dāng)彌散相液滴的電導(dǎo)率小于基體熔體的電導(dǎo)率時,彌散相液滴在直流電流作用下由試樣中心向試樣表面遷移;當(dāng)彌散相液滴的電導(dǎo)率大于基體熔體的電導(dǎo)率時,彌散相液滴在電流作用下由試樣表面向試樣中心遷移。

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【部分圖文】：

圖1直流電流作用下合金連續(xù)凝固裝置示意圖

采用純度高于99.99%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，下同）的純Al和純Bi為原料。采用剛玉坩堝，其外徑為8mm、內(nèi)徑為6mm、長度為200mm。利用Bridgeman凝固裝置在直流電流作用下進(jìn)行合金連續(xù)凝固試驗(yàn)，圖1為試驗(yàn)裝置示意圖。向剛玉坩堝內(nèi)加入Al和Bi原料，加熱至1223K并保溫30....

圖2不同直流電流密度下Al-12Bi合金以4mm/s速度連續(xù)凝固后試樣表面的微觀組織

圖2為不同直流電流密度下Al-12Bi合金以4mm/s的速度連續(xù)凝固后試樣表面的微觀組織。結(jié)果表明，黑色相為富Al基體，白色相為富Bi相�？梢钥闯�，凝固過程中未施加直流電流時，在試樣徑向表面處存在貧Bi粒子層。從圖2b～圖2d可以看出，在凝固過程中施加直流電流時，Bi相由試樣中心....

圖3電流密度為600A/cm2時Al-Bi合金以4mm/s的速度連續(xù)凝固后試樣表面的微觀組織

圖3為在電流密度為600A/cm2下Al-5Bi和Al-9Bi合金以4mm/s的速度連續(xù)凝固后試樣表面的微觀組織�？梢钥闯�，Al-5Bi合金只有較少的富Bi相粒子遷移至試樣表面，見圖3a，而Al-9Bi合金中的富Bi相粒子尺寸增加且在試樣表面有較多的富Bi相聚集形成殼核結(jié)構(gòu)，見圖....

圖4無電流和400A/cm2直流電流作用下Al-12Bi合金以不同速度連續(xù)凝固時的微觀組織

圖4為在電流密度為400A/cm2下Al-12Bi合金以不同速度連續(xù)凝固后試樣表面的微觀組織�？梢钥闯�，當(dāng)合金以6mm/s速度凝固且未施加直流電流時，富Bi相較均勻地分布于基體中，見圖4a。從圖4b～圖4d可以看出，富Bi相層的厚度隨凝固速度的減小而逐漸增加。2.4基體熔體....

本文編號：3998457