發(fā)布時(shí)間：2021-11-02 07:57

　　采用Cu75Pt25釬料對GH99高溫合金與Nb合金進(jìn)行焊接,通過調(diào)節(jié)焊接參數(shù)獲得良好的釬焊接頭。釬焊接頭的典型界面顯微組織結(jié)構(gòu)為Nb/Nb₇Ni₆+NbNi₃/Ni（s,s）+富Cr NbNi₃+（NbCr₂+NbNi₃）/GH99。分析釬焊溫度和保溫時(shí)間對GH99/Cu75Pt25/Nb接頭界面顯微組織的影響。結(jié)果表明,GH99合金中Ni原子向液態(tài)釬料的溶解和擴(kuò)散對界面組織演化起著至關(guān)重要的作用。隨著釬焊溫度的升高,Nb-Ni反應(yīng)層將取代原來生成的Nb₃Pt化合物層,且其厚度先增大,然后保持不變。1150°C保溫15 min時(shí),所得釬焊接頭的最大抗剪強(qiáng)度為152 MPa;接頭均呈現(xiàn)脆性斷裂模式,斷裂位置由Nb₃Pt層向Nb-Ni化合物層轉(zhuǎn)變。 

【文章來源】：Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2020,30(10)EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：13 頁

【文章目錄】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results and discussion
    3.1 Typical interfacial microstructure of GH99/Cu75Pt25/Nb joints
    3.2 Effect of brazing parameters on interfacial microstructure of GH99/Cu75Pt25/Nb joints
    3.3 Interfacial microstructure evolution of GH99/Cu75Pt25/Nb joint
    3.4 Effect of brazing parameters on mechanical properties of joints
4 Conclusions


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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