Hi-B鋼高溫退火中“島狀”晶粒三維形貌表征及機理研究
發(fā)布時間:2021-10-12 00:50
Hi-B鋼作為一種高磁感應材料被廣泛地應用于電力、電氣等領域。其中Goss取向晶粒的異常長大行為一直是研究的熱點。科研人員發(fā)現(xiàn)高溫退火過程中異常長大Goss取向晶粒內(nèi)部會“遺留”一些“島狀”晶粒。傳統(tǒng)的研究方法基于樣品的單個二維平面觀察分析材料的微觀結構特征。本課題采用連續(xù)切片、計算機輔助重建和可視化以及電子背散射衍射技術,表征出Hi-B鋼中“島狀”晶粒的三維形貌,對“島狀”晶粒的形成機理進行了研究。研究表明:(1)Goss取向晶粒在1040℃發(fā)生異常長大且晶粒尺寸呈雙峰分布,在晶界前沿呈現(xiàn)出不均勻的“鋸齒”狀,其中晶粒的一部分插入到相鄰兩個晶粒之間,在形貌上類似于“觸角”狀。(2)在Goss取向晶粒異常長大的過程中,“島狀”晶粒的形成有以下幾種方式:黃銅取向晶粒因與Goss取向晶粒具有相似的特性阻礙Goss取向晶粒的消耗;較大尺寸的晶粒會阻礙Goss取向晶粒的吞食;Goss取向晶粒在高遷移率的HE晶界或者固態(tài)潤濕的作用下,繞過或者侵入相鄰兩個晶粒之間并逐步包裹相鄰晶粒。(3)“島狀”晶粒的三維形貌主要呈現(xiàn)出上端尺寸較大、下端尺寸較小的“倒錐”狀。黃銅取向和較大尺寸的“島狀”晶粒在RD...
【文章來源】:武漢科技大學湖北省
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 文獻綜述
1.1 取向硅鋼的發(fā)展歷程
1.1.1 國外電工鋼的發(fā)展
1.1.2 國內(nèi)電工鋼的發(fā)展
1.2 取向硅鋼的生產(chǎn)工藝
1.2.1 傳統(tǒng)生產(chǎn)取向硅鋼工藝
1.2.2 薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)硅鋼工藝
1.3 晶粒長大與二次再結晶機理研究
1.3.1 正常晶粒長大與異常晶粒長大
1.3.2 二次再結晶機理
1.4 三維重構技術
1.4.1 三維重構技術簡介
1.4.2 三維重構技術研究現(xiàn)狀
1.5 研究背景和研究內(nèi)容
1.5.1 研究背景
1.5.2 研究內(nèi)容
第2章 實驗材料和研究方法
2.1 實驗樣品的制備
2.2 實驗過程與實驗方法
2.2.1 二維組織觀察
2.2.2 三維重構
第3章 高溫退火過程中異常長大Goss取向晶粒及“島狀”晶粒EBSD分析
3.1 異常長大Goss取向晶粒形貌特征
3.2 較大尺寸晶粒阻礙Goss取向晶粒的長大
3.3 特殊取向晶粒與Goss取向晶粒競爭長大
3.4 晶界遷移速率的影響
3.5 被動包裹形成“島狀”晶粒
3.6 本章小結
第4章 較大尺寸“島狀”晶粒三維形貌表征
4.1 較大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.1.1 典型大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.1.2 其它類型大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.2 分析與討論
4.3 本章小結
第5章 其它類型“島狀”晶粒三維形貌表征
5.1 特殊取向“島狀”晶粒三維形貌
5.2 被動包裹“島狀”晶粒三維形貌
5.3 分析與討論
5.4 本章小結
第6章 結論
致謝
參考文獻
附錄1 攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文
附錄2 攻讀碩士學位期間參加的科研項目
本文編號:3431565
【文章來源】:武漢科技大學湖北省
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 文獻綜述
1.1 取向硅鋼的發(fā)展歷程
1.1.1 國外電工鋼的發(fā)展
1.1.2 國內(nèi)電工鋼的發(fā)展
1.2 取向硅鋼的生產(chǎn)工藝
1.2.1 傳統(tǒng)生產(chǎn)取向硅鋼工藝
1.2.2 薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)硅鋼工藝
1.3 晶粒長大與二次再結晶機理研究
1.3.1 正常晶粒長大與異常晶粒長大
1.3.2 二次再結晶機理
1.4 三維重構技術
1.4.1 三維重構技術簡介
1.4.2 三維重構技術研究現(xiàn)狀
1.5 研究背景和研究內(nèi)容
1.5.1 研究背景
1.5.2 研究內(nèi)容
第2章 實驗材料和研究方法
2.1 實驗樣品的制備
2.2 實驗過程與實驗方法
2.2.1 二維組織觀察
2.2.2 三維重構
第3章 高溫退火過程中異常長大Goss取向晶粒及“島狀”晶粒EBSD分析
3.1 異常長大Goss取向晶粒形貌特征
3.2 較大尺寸晶粒阻礙Goss取向晶粒的長大
3.3 特殊取向晶粒與Goss取向晶粒競爭長大
3.4 晶界遷移速率的影響
3.5 被動包裹形成“島狀”晶粒
3.6 本章小結
第4章 較大尺寸“島狀”晶粒三維形貌表征
4.1 較大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.1.1 典型大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.1.2 其它類型大尺寸“島狀”晶粒三維形貌
4.2 分析與討論
4.3 本章小結
第5章 其它類型“島狀”晶粒三維形貌表征
5.1 特殊取向“島狀”晶粒三維形貌
5.2 被動包裹“島狀”晶粒三維形貌
5.3 分析與討論
5.4 本章小結
第6章 結論
致謝
參考文獻
附錄1 攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文
附錄2 攻讀碩士學位期間參加的科研項目
本文編號:3431565
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