C/Si C復(fù)合材料作為一種新型材料在航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,其具有密度低、高溫性能強(qiáng)、高強(qiáng)度等突出優(yōu)點(diǎn)。鈦合金具有高強(qiáng)、高韌和耐高溫等優(yōu)良特性。將二者連接可以獲得重量較輕、高溫性能較好的火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的噴管結(jié)構(gòu),發(fā)動(dòng)機(jī)的工作效率得到有效提高。但二者物理和化學(xué)相容性較差,為解決連接接頭力學(xué)性能差問(wèn)題,本文對(duì)C/Si C復(fù)合材料與TC4鈦合金進(jìn)行釬焊連接,通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化Si C多孔陶瓷和置氫TC4中間層體系實(shí)現(xiàn)了釬焊接頭力學(xué)性能的提高。對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析,并配合理論計(jì)算,分析了典型界面結(jié)構(gòu)、工藝參數(shù)對(duì)力學(xué)性能和界面結(jié)構(gòu)影響規(guī)律、揭示界面產(chǎn)物形成的熱力學(xué)因素,解明接頭的斷裂機(jī)制,確定了界面演化規(guī)律,并對(duì)中間層對(duì)釬焊接頭的增強(qiáng)機(jī)理進(jìn)行探討。采用Ag Cu/Si C多孔陶瓷/Ag Cu Ti復(fù)合中間層,從結(jié)構(gòu)上調(diào)節(jié)接頭線(xiàn)脹系數(shù)。接頭典型界面結(jié)構(gòu)為T(mén)C4鈦合金/α-Ti+β-Ti/Tix Cuy化合物/Cu（s.s）+Ag（s.s）/Tix Cuy化合物/Ti5Si3+Ti C/Si C多孔陶瓷/Ti C+Ti5Si3/Cu（s.s）+Ag（s.s）/Tix Cuy化合物/Ti5Si3+Ti C... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

80℃,10min釬焊C/SiC與Nb的接頭斷口XRD結(jié)果（Nb側(cè)）

a) 整體形貌 b) Ⅱ?qū)臃糯髨D 1-2 Ti-Ni-B 釬焊接頭界面組織[10]林國(guó)標(biāo)、黃繼華等[12-14]采用 Ag-Cu-Ti 系列釬料實(shí)現(xiàn)了 C/SiC 復(fù)合材料和 TC4的有效連接。最優(yōu)參數(shù)下的最高抗剪強(qiáng)度如表 1-1 所示。表 1-1 Ag-Cu-Ti 系列釬料最優(yōu)參數(shù)下的最高抗剪強(qiáng)度

a)Ag-Cu-Ti-(Ti+C)（900℃, 30min） b)Ag-Cu-Ti-12vol.%Cf（950℃, 5min）圖 1-3 Ag-Cu-Ti-(Ti+C)和 Ag-Cu-Ti-Cf釬焊 C/SiC 與 TC4 接頭界面[13]3.2 擴(kuò)散焊連接技術(shù)張建軍等[15]使用 Zr 箔片和 Ta 箔片組成復(fù)合中間層，通過(guò)真空熱壓擴(kuò)散焊

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]BN/SiO2與Nb的釬焊連接工藝及機(jī)理研究[D]. 焦?jié)?哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013
[2]C/SiC復(fù)合材料與TiAl合金的原位反應(yīng)輔助釬焊機(jī)理研究[D]. 楊振文.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
[3]TiAl合金與置氫TC4鈦合金擴(kuò)散連接工藝研究[D]. 范龍.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2009
[4]C/SiC復(fù)合材料與TC4釬焊工藝研究[D]. 董振華.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008
[5]C/SiC復(fù)合材料與Nb的釬焊工藝及機(jī)理研究[D]. 劉玉章.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3405587