基于Box-Behnken Design（BBD）方法,開展DP780高強(qiáng)鋼膠接點(diǎn)焊工藝試驗(yàn)研究,建立了工藝參數(shù)（焊接電流、焊接時(shí)間、電極壓力）與響應(yīng)值（能量吸收值、失效載荷）之間的多元回歸方程,并通過試驗(yàn)驗(yàn)證了模型的可靠性.結(jié)果表明,焊接電流和焊接時(shí)間對(duì)能量吸收值和失效載荷的影響均呈正相關(guān)性,而電極壓力對(duì)能量吸收值和失效載荷的影響均呈負(fù)相關(guān)性,獲得膠接點(diǎn)焊最優(yōu)工藝參數(shù)為焊接電流8 kA、焊接時(shí)間150 ms、電極壓力0.3 MPa,對(duì)應(yīng)參數(shù)下接頭的能量吸收值達(dá)到93.22 J,失效載荷達(dá)到17 688.46 N.在靜拉伸試驗(yàn)條件下,膠接點(diǎn)焊接頭存在焊核拔出和界面撕裂兩種接頭失效形式,且前者對(duì)應(yīng)著較高的能量吸收值和失效載荷,焊核拔出的斷口呈現(xiàn)出典型的韌性斷裂特征,界面撕裂的斷口呈現(xiàn)出解理斷裂為主、韌性斷裂為輔的特征. 

【文章來源】：焊接學(xué)報(bào). 2020,41(04)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁

【部分圖文】：

試件的尺寸及形狀(mm)

單因素及交互作用對(duì)失效載荷的影響

單因素及交互作用對(duì)能量吸收值的影響

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3394079