發(fā)布時間：2021-09-01 07:00

　　對銅粉化學(xué)鍍銀得到銀包銅粉。研究了鍍后煅燒溫度對銀包銅粉顏色、抗氧化性、導(dǎo)電性、形貌和相結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明,所得銀包銅粉接近銀白色,銀層包覆完整。隨煅燒溫度升高,銀包銅粉的質(zhì)量增加率和電阻增大,顏色加深,氧化程度加重。但即使經(jīng)600℃煅燒,銀包銅粉的導(dǎo)電性依舊良好,說明其抗氧化性良好,能夠在較高溫度下使用。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(19)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

純銅粉和銀包銅粉經(jīng)不同溫度煅燒后的外觀

由圖2可知，鍍態(tài)銀包銅粉分別在2θ為43.3°、50.4°和74.1°處存在特征峰，分別對應(yīng)Cu的(111)、(200)和(220)晶面，在2θ為38.1°、44.2°和64.4°處則分別呈現(xiàn)Ag的(111)、(200)和(220)晶面的特征峰。經(jīng)不同溫度煅燒后，Cu的特征峰明顯減弱，甚至消失。鍍態(tài)和經(jīng)200°C煅燒的銀包銅粉無CuO的特征峰，表明此時的粉體未被氧化或者氧化程度很低。經(jīng)400°C和600°C煅燒后，銀包銅粉在2θ為35.5°、38.7°和48.7°處分別出現(xiàn)CuO的(-111)、(111)和(-202)晶面。相對而言，600°C煅燒樣品中CuO的(-111)和(111)晶面的特征峰更強，峰形更加突出，表明溫度越高，粉體的氧化程度越大。2.5 煅燒溫度對銀包銅粉表面形貌和成分的影響

由圖3可知，純銅粉為規(guī)則的球形顆粒，很少有團聚現(xiàn)象。鍍態(tài)銀包銅粉表面均勻地包覆了一層銀，顆粒直徑略增，并出現(xiàn)一定程度的團聚。200°C煅燒后，銀包銅粉表面存在少量疏松的結(jié)晶物(可能是氧化銅和氧化亞銅)。400°C煅燒后，銀包銅粉表面出現(xiàn)細小的顆粒和不規(guī)則物質(zhì)，顆粒間的團聚嚴重，表明粉體的氧化程度進一步加深。提高煅燒溫度至600°C后，銀包銅粉的團聚進一步加劇。由表3可知，鍍態(tài)銀包銅粉含Ag、Cu和C三種元素，其中C是在EDS分析過程中由儀器帶入的，Ag的含量高達81.72%，不含O，表明鍍態(tài)銀包銅粉末發(fā)生氧化。經(jīng)不同溫度煅燒后，銀包銅粉中出現(xiàn)了O，而且隨煅燒溫度升高，Cu和O的含量增大，表明氧化程度逐漸增大。

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3376500