金基電刷材料再結晶過程組織性能變化的研究
發(fā)布時間:2021-08-15 02:33
金銀鎳銅合金是一種優(yōu)良的電刷材料,采用真空感應熔煉方法制備金銀鎳銅鑄錠,通過軋制并配以中間熱處理,使鑄錠發(fā)生塑性變形,通過硬度檢測、電阻率檢測、掃描電鏡對微觀組織進行觀察,研究金銀鎳銅合金在不同熱處理條件、不同變形量下的力學性能變化。結果表明,金銀鎳銅合金塑性變形過程加工硬化現(xiàn)象明顯,可通過加大變形量提高強度及電阻率。
【文章來源】:貴金屬. 2020,41(S1)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
變形量與抗拉強度、硬度、延伸率和彈性模量的關系圖
圖2是合金材料片材在總變形量為90%時,在不同溫度條件下處理30 min力學性能變化曲線。從圖2中可以看出,隨著熱處理溫度的增加,合金抗拉強度、硬度、彈性模量下降,延伸率增大,試樣經550℃/30 min退火后,硬度迅速降低,表明此時再結晶在此溫度下開始進行。在相同的保溫時間下,隨著退火溫度的提高,變形晶粒發(fā)生回復、再結晶的驅動力不斷提高。殘余應力的釋放,空位、位錯等缺陷的對消是造成合金強硬度不斷下降、塑性不斷提高的主要原因。在550℃下發(fā)生再結晶后,繼續(xù)提高溫度,硬度下降變緩,而強度塑性仍保持幾乎線性變化,這主要與應力的持續(xù)釋放及在晶界晶粒的長大有關。
圖3為電阻率與軋制變形量的關系圖。由圖3可見,在軋制的作用下,合金產生局部滑移以及晶粒破碎,晶粒發(fā)生細化,尺寸減小,在常溫下細晶粒金屬比粗晶粒金屬有更高的強度和硬度,即細晶強化效應,在上述加工硬化及細晶強化共同作用下,合金的硬度逐漸增加。同時,電阻率逐漸增大,這是由于冷塑性變形量提高使晶體點陣畸變和晶體缺陷增加,特別是空位濃度的增加,造成點陣電場的不均勻而加劇電磁波散射,電阻率變大,同時軋制外力使金屬原子間距增大,點陣動畸變增大,從而使電阻率變大[4-5]。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]連鑄Ag-28Cu-0.75Ni合金相組成、組織及性能[J]. 方繼恒,張吉明,田娟娟,陳靜洪,王塞北,謝明. 稀有金屬. 2017(07)
本文編號:3343667
【文章來源】:貴金屬. 2020,41(S1)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
變形量與抗拉強度、硬度、延伸率和彈性模量的關系圖
圖2是合金材料片材在總變形量為90%時,在不同溫度條件下處理30 min力學性能變化曲線。從圖2中可以看出,隨著熱處理溫度的增加,合金抗拉強度、硬度、彈性模量下降,延伸率增大,試樣經550℃/30 min退火后,硬度迅速降低,表明此時再結晶在此溫度下開始進行。在相同的保溫時間下,隨著退火溫度的提高,變形晶粒發(fā)生回復、再結晶的驅動力不斷提高。殘余應力的釋放,空位、位錯等缺陷的對消是造成合金強硬度不斷下降、塑性不斷提高的主要原因。在550℃下發(fā)生再結晶后,繼續(xù)提高溫度,硬度下降變緩,而強度塑性仍保持幾乎線性變化,這主要與應力的持續(xù)釋放及在晶界晶粒的長大有關。
圖3為電阻率與軋制變形量的關系圖。由圖3可見,在軋制的作用下,合金產生局部滑移以及晶粒破碎,晶粒發(fā)生細化,尺寸減小,在常溫下細晶粒金屬比粗晶粒金屬有更高的強度和硬度,即細晶強化效應,在上述加工硬化及細晶強化共同作用下,合金的硬度逐漸增加。同時,電阻率逐漸增大,這是由于冷塑性變形量提高使晶體點陣畸變和晶體缺陷增加,特別是空位濃度的增加,造成點陣電場的不均勻而加劇電磁波散射,電阻率變大,同時軋制外力使金屬原子間距增大,點陣動畸變增大,從而使電阻率變大[4-5]。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]連鑄Ag-28Cu-0.75Ni合金相組成、組織及性能[J]. 方繼恒,張吉明,田娟娟,陳靜洪,王塞北,謝明. 稀有金屬. 2017(07)
本文編號:3343667
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jinshugongy/3343667.html
最近更新
教材專著