具有錸涂層的C/C復合材料與鈮的真空釬焊
發(fā)布時間:2021-06-28 05:55
利用自制的Zr-Ni釬料對具有錸涂層的碳碳復合材料與鈮進行真空釬焊,確定了接頭典型界面組織為C/C-Re復合材料/(Re)/(Re,Zr,Nb)+Ni Zr/Ni Zr2+Ni Zr/Ni Zr+Nb/Nb.結果表明,釬焊過程中,錸涂層厚度變小,向釬縫中擴散,并與釬料元素形成了固溶體組織(Re,Zr,Nb),當釬焊保溫時間過長時,Re元素向釬縫大量溶解,錸涂層與C/C復合材料脫離.隨釬焊溫度升高及保溫時間延長,接頭抗剪強度均呈現(xiàn)出先升高后降低的變化趨勢.確定最佳焊接工藝參數(shù)為釬焊溫度為1 110℃,保溫時間為20 min,此時釬焊接頭室溫抗剪強度為19 MPa.
【文章來源】:焊接學報. 2015,36(12)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
0 序言
1 試驗方法
2 試驗結果與討論
2. 1 典型界面組織分析
2. 2 釬焊溫度對接頭界面組織形貌的影響
2. 3 保溫時間對接頭界面組織形貌的影響
2. 4 工藝參數(shù)對接頭性能的影響
3 結論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]BNi2+TiH2復合釬料釬焊C/C復合材料與GH99鎳基高溫合金[J]. 田曉羽,亓鈞雷,張麗霞,梁迎春,李宏偉,馮吉才. 焊接學報. 2014(05)
[2]TiBw/TC4鈦合金與C/C復合材料釬焊接頭的界面組織結構[J]. 黃超,林鐵松,何鵬,顧小龍. 焊接學報. 2011(07)
[3]C/C復合材料與TC4釬焊接頭的組織與斷裂形式分析[J]. 秦優(yōu)瓊,馮吉才,張麗霞. 焊接學報. 2007(03)
本文編號:3253757
【文章來源】:焊接學報. 2015,36(12)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
0 序言
1 試驗方法
2 試驗結果與討論
2. 1 典型界面組織分析
2. 2 釬焊溫度對接頭界面組織形貌的影響
2. 3 保溫時間對接頭界面組織形貌的影響
2. 4 工藝參數(shù)對接頭性能的影響
3 結論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]BNi2+TiH2復合釬料釬焊C/C復合材料與GH99鎳基高溫合金[J]. 田曉羽,亓鈞雷,張麗霞,梁迎春,李宏偉,馮吉才. 焊接學報. 2014(05)
[2]TiBw/TC4鈦合金與C/C復合材料釬焊接頭的界面組織結構[J]. 黃超,林鐵松,何鵬,顧小龍. 焊接學報. 2011(07)
[3]C/C復合材料與TC4釬焊接頭的組織與斷裂形式分析[J]. 秦優(yōu)瓊,馮吉才,張麗霞. 焊接學報. 2007(03)
本文編號:3253757
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