通過機械合金化結合微波活化熱壓新技術（MAHP）制備分層結構的p型Bi_xSb_2-xTe₃（x=0.30,0.35和0.40,質量分數）合金,研究Bi含量對Bi_xSb_2-xTe₃合金組織與熱電性能的影響。結果表明,合金中存在不規(guī)則納米顆粒,為原位納米結構,是由微波電弧效應引起的。隨Bi含量增加,載流子濃度明顯降低,使得電阻率和塞貝克系數增加。同時,由于不規(guī)則納米顆粒減少,合金的晶格熱導率增加。Bi0.3Sb1.7Te3具有最大功率因子3.81 mW/（m×K²）和最小晶格熱導率0.33 W/（m×K）,從而在70℃時獲得最大的無量綱熱電優(yōu)值1.23。本研究引入的MAHP技術具有明顯提升Bi_xSb_2-xTe₃合金熱電性能的效果。 

【文章來源】：粉末冶金材料科學與工程. 2020,25(03)北大核心

【文章頁數】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 BixSb2-xTe3合金的制備
    1.2 性能測試
2 結果與討論
3 結論



本文編號：3182397