微結(jié)構(gòu)的表面質(zhì)量對(duì)其工作性能、使用壽命等具有重要影響,是加工質(zhì)量的重要評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)之一。為了去除微結(jié)構(gòu)加工過程中產(chǎn)生的表面缺陷,如高能束加工中的熱影響層、機(jī)械加工中的毛刺等,需要對(duì)微結(jié)構(gòu)進(jìn)行拋光處理。作為一種典型的非接觸式拋光方法,電化學(xué)拋光不受材料強(qiáng)度、硬度等限制,拋光過程中無應(yīng)力產(chǎn)生,工件無變形,拋光后能夠獲得表面粗糙度較低的光滑表面。由于電化學(xué)拋光中材料以離子形式被去除,理論上可以達(dá)到離子級(jí)別的拋光精度,因此具有拋光微結(jié)構(gòu)的能力。微槽和微孔是兩種應(yīng)用較為廣泛的微結(jié)構(gòu),本文針對(duì)微槽和微孔的電化學(xué)拋光進(jìn)行了以下研究:（1）針對(duì)微槽的拋光,提出了線電極電化學(xué)拋光方法。測(cè)量了3J21合金在磷酸溶液中的極化曲線,分析了陽極溶解由初始鈍化-活化-鈍化-過鈍化的轉(zhuǎn)變過程。推導(dǎo)了線電極電化學(xué)拋光中的材料去除量公式,公式表明,減小拋光間隙和電極移動(dòng)速度以及增大線電極半徑和拋光電壓可以增加材料去除量。（2）建立了微槽電化學(xué)拋光的電場模型,仿真結(jié)果表明,線電極電化學(xué)拋光中,由于電極的移動(dòng),拋光的流密度將經(jīng)歷先增大后減小的過程,該過程有助于拋光后鈍化膜的形成;同等條件下,采用線電極拋光的材料去除速率及去除量... 

【文章來源】：南京航空航天大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：75 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

矩形微槽冷卻熱沉結(jié)構(gòu)示意圖

第一章 緒論1.1 微槽/微孔結(jié)構(gòu)的應(yīng)用及加工技術(shù)1.1.1 微槽/微孔結(jié)構(gòu)的應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的蓬勃發(fā)展拉動(dòng)了微型元器件的市場需求，同時(shí)也推動(dòng)了造技術(shù)的進(jìn)步。微槽和微孔是微型元器件中較為常見的兩種結(jié)構(gòu)，在航空航天、精生物醫(yī)療、微電子等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用。研究表明，流體在微槽通道內(nèi)流動(dòng)時(shí)表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)較高。在冷卻散熱系統(tǒng)中使用構(gòu)能夠改善散熱性能，提高散熱效率。目前，微槽結(jié)構(gòu)已在電子器件的冷卻中發(fā)揮了用。圖 1.1 為微槽群冷卻熱沉結(jié)構(gòu)的示意圖[1]。在 MEMS 系統(tǒng)的微執(zhí)行器和微傳感器槽結(jié)構(gòu)也有許多應(yīng)用，圖 1.2[2]和圖 1.3[3]分別為某微諧振器結(jié)構(gòu)和某加速度傳感器內(nèi)結(jié)構(gòu)。

槽結(jié)構(gòu)也有許多應(yīng)用，圖 1.2[2]和圖 1.3[3]分別為某微諧振器結(jié)構(gòu)和某加速度傳感器內(nèi)的微槽結(jié)構(gòu)。圖 1.1 矩形微槽冷卻熱沉結(jié)構(gòu)示意圖[1]圖 1.2 微諧振器[2]圖 1.3 某加速度傳感器內(nèi)的微槽結(jié)構(gòu)[3]微孔的主要應(yīng)用有氣膜冷卻孔、微孔吸聲板、燃料噴油嘴、打印機(jī)噴墨嘴等。氣膜冷卻技術(shù)是目前最為主流、最具代表性的葉片冷卻技術(shù)，氣膜孔的孔徑一般在 0.3mm~1mm 之間圖 1.4[4]為渦輪導(dǎo)向葉片和工作葉片上的氣膜冷卻孔。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3090356