發(fā)布時(shí)間：2021-01-08 04:58

　　金屬材料性能與其液態(tài)結(jié)構(gòu)密切相關(guān),液態(tài)結(jié)構(gòu)的變化會(huì)引起固體組織結(jié)構(gòu)及性能的變化。從環(huán)境和經(jīng)濟(jì)角度看,材料的反復(fù)利用是不可避免的,其中廢料重熔和焊接中釬料的重熔是常見的再加工工藝過(guò)程。本文選取了簡(jiǎn)單二元合金B(yǎng)i-Sb和Sn-Bi為研究對(duì)象,探索了液態(tài)結(jié)構(gòu)變化與Bi-Sb重熔后凝固組織形貌、顯微硬度和晶格應(yīng)變的關(guān)系,研究了液態(tài)結(jié)構(gòu)變化對(duì)固態(tài)Cu與重熔的Sn-Bi釬料焊接過(guò)程中的溶解規(guī)律和固液界面化合物生長(zhǎng)的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:1、液態(tài)結(jié)構(gòu)變化使Bi-Sb20合金首次凝固組織呈樹枝狀,且隨循環(huán)過(guò)熱次數(shù)的增加,液態(tài)結(jié)構(gòu)變化促使樹枝晶尺寸進(jìn)一步減小;2、液態(tài)結(jié)構(gòu)變化使Bi-Sb20合金的顯微硬度不隨過(guò)熱循環(huán)次數(shù)而變化,保持在520MPa左右,然而在液態(tài)結(jié)構(gòu)變化之前,隨著過(guò)熱循環(huán)次數(shù)的增加,Bi-Sb20合金的顯微硬度有了明顯的提高;3、經(jīng)過(guò)液態(tài)結(jié)構(gòu)變化及循環(huán)過(guò)熱次數(shù)的增加,Bi-Sb20合金晶格應(yīng)變減小,微觀結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性得到了提高;4、液態(tài)結(jié)構(gòu)變化提高了固態(tài)金屬Cu在Sn-Bi合金中的溶解速度、擴(kuò)散系數(shù),降低了溶解激活能;5、液態(tài)結(jié)構(gòu)變化提高了界面化合物的生長(zhǎng)激活能,抑制了其生長(zhǎng);6、Sn-Bi... 

【文章來(lái)源】：淮北師范大學(xué)安徽省

【文章頁(yè)數(shù)】：59 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 重熔過(guò)程對(duì)金屬材料性能的影響
        1.1.1 金屬材料重熔過(guò)程中的“遺傳效應(yīng)”
        1.1.2 重熔過(guò)程中影響組織和性能的因素
    1.2 金屬固/液擴(kuò)散及界面反應(yīng)研究
    1.3 金屬/合金的液態(tài)結(jié)構(gòu)變化及應(yīng)用
    1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)原理及步驟
    2.1 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化對(duì)Bi-Sb20凝固組織及性能影響的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)參數(shù)選擇依據(jù)
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)樣品的制備
        2.1.3 實(shí)驗(yàn)樣品形貌觀察及性能測(cè)試
    2.2 固態(tài)金屬Cu在Sn基熔體中溶解實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)計(jì)
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)參數(shù)選擇依據(jù)
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)樣品的制備
        2.2.3 銅反應(yīng)長(zhǎng)度的測(cè)量
        2.2.4 Cu/Sn界面化合物（IMC）的形貌觀察
第三章 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響B(tài)i-Sb20合金凝固組織及性能的研究
    3.1 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化對(duì)Bi-Sb20微觀組織結(jié)構(gòu)的影響
    3.2 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化對(duì)Bi-Sb20硬度的影響
    3.3 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化對(duì)Bi-Sb20晶格應(yīng)變的影響
    3.4 本章小結(jié)
第四章 Sn基合金液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響固態(tài)Cu的溶解動(dòng)力學(xué)研究
    4.1 液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響固態(tài)Cu的溶解動(dòng)力學(xué)研究
        4.1.1 Cu在液態(tài)變化前后純Sn中的溶解
        4.1.2 Cu在液態(tài)變化前后Sn-Bi57中的溶解
        4.1.3 Cu在液態(tài)變化前后Sn-Bi10中的溶解
    4.2 Bi在固態(tài)Cu的溶解動(dòng)力學(xué)中的作用研究
    4.3 本章小結(jié)
第五章 Sn基合金液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響Cu/Sn界面化合物生長(zhǎng)的研究
    5.1 純Sn液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響界面化合物生長(zhǎng)的研究
    5.2 Sn-Bi10液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響界面化合物生長(zhǎng)的研究
    5.3 Sn-Bi57液態(tài)結(jié)構(gòu)變化影響界面化合物生長(zhǎng)的研究
    5.4 Bi對(duì)界面化合物生長(zhǎng)影響的研究
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間出版或發(fā)表的論著、論文
致謝



本文編號(hào)：2963957