【摘要】：利用掃描電鏡、聚焦離子束、強(qiáng)度測(cè)試儀研究了鍵合銅線無(wú)鹵直接鍍鈀工藝及不同模具孔徑對(duì)鍍鈀鍵合銅線表面質(zhì)量、鍍層厚度的影響規(guī)律,分析了鈀層均勻性對(duì)鍵合性能的影響機(jī)理.研究結(jié)果表明:無(wú)鹵直接鍍鈀工藝可獲得鍍層均勻的鍍鈀鍵合銅線;直接鍍模具孔徑大于被鍍銅線直徑3~4μm時(shí),鍍鈀銅線鍍層均勻且表面光潔;鍍鈀銅線鈀層不均勻會(huì)造成Electronic-Flame-Off(EFO)過(guò)程中的Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,進(jìn)而降低焊點(diǎn)力學(xué)性能;直接鍍鈀鍵合銅線鍍層均勻,避免了Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,焊點(diǎn)球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g,呈非離散分布,滿足工業(yè)化要求.
【圖文】：

行統(tǒng)計(jì)分析，采用V400ACEFo-cusedIonbeam(FIB)、JEOLJSM－6700F掃描電鏡(SEM)、EDS對(duì)不同鍍層鍍鈀銅線試驗(yàn)樣品、鍍鈀銅線FreeAirBall、鍵合形貌及成分進(jìn)行分析．表1鍍鈀銅線球鍵合參數(shù)接觸壓力/g鍵合壓力1/g超聲功率r/mW鍵合時(shí)間/ms1057518010表2鍍鈀銅線楔鍵合參數(shù)鍵合壓力/g超聲功率1/mW鍵合時(shí)間1/ms鍵合壓力2/g超聲功率2/mV鍵合時(shí)間2/ms1204603951304表3鍍鈀銅線燒球參數(shù)預(yù)放電電壓/V燒球電流/A燒球時(shí)間/ms尾線長(zhǎng)度/μm50000．520．451802分析與討論2．1鍵合銅線直接鍍鈀工藝研究圖1、圖2分別是電鍍鈀鍵合銅線工藝流程和無(wú)鹵直接鍍鈀鍵合銅線工藝流程，由于電鍍流水線較長(zhǎng)，成品細(xì)銅線無(wú)法直接電鍍，只有在較粗線徑0．2mm左右電鍍，然后進(jìn)行后道處理并拉制，工藝較為復(fù)雜，且存在嚴(yán)重污染，由圖1所示．無(wú)鹵直接鍍鈀工藝流程簡(jiǎn)單，消除了電鍍對(duì)環(huán)境的污染，避免了預(yù)處理、表面清洗、中間熱處理等工藝過(guò)程，減少了對(duì)線材表面的損傷，由圖2所示．圖1鍵合銅線電鍍鈀工藝流程圖2鍵合銅線無(wú)鹵直接鍍鈀工藝流程鍵合銅線無(wú)鹵直接鍍鈀加工原理為:將納米鈀有機(jī)溶液通過(guò)微量泵注入到涂鍍模具中，涂鍍模具如圖3所示，待鍍鍵合銅線通過(guò)模具中心孔時(shí)，圖3(b)所示，納米鈀有機(jī)溶液附著在線表面，表面附著有納米鈀有機(jī)溶液的鍵合銅線進(jìn)入有惰性氣體保護(hù)的烘干管中(烘干溫度為350～460℃)，有機(jī)溶劑在高溫烘干管中揮發(fā)，納米鈀附著在鍵合銅線表面，在鍵合銅線表面形成一定厚度的金屬鈀層．2．2模具對(duì)鍍鈀鍵合銅線鈀層厚度及表面質(zhì)量影響研究無(wú)鹵直接鍍過(guò)程中，模具孔徑大小決定了鍍層的厚度和鍍鈀銅線的表面質(zhì)量，納米有機(jī)溶液從注液孔注入到模具中心孔，圖3(a)所示，由于中心孔較小，納米有機(jī)溶液由

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本文編號(hào)：2719055