【摘要】：電子產(chǎn)品中電路板與芯片之間的焊點(diǎn)尺寸越來越小,在機(jī)械震動(dòng)沖擊過程中,焊點(diǎn)連接處是最容易被損壞的部位,為了研究機(jī)械震動(dòng)沖擊時(shí)SMT焊點(diǎn)抗高g(重力加速度約為10 m/s2)值沖擊性能,利用霍普金森桿(Hopkinson bar)激光干涉儀對兩片未灌封的動(dòng)態(tài)參數(shù)測試的核心存儲flash芯片的SMT焊點(diǎn)進(jìn)行了抗高g值沖擊性能試驗(yàn).結(jié)果表明,flash芯片SMT焊點(diǎn)在無多次沖擊情況下,可以抗高達(dá)1.3×105g的沖擊加速度,在累積沖擊情況下,SMT焊點(diǎn)的抗沖擊加速度幅值能力迅速減弱.
[Abstract]:In electronic products, the size of solder joint between circuit board and chip is getting smaller and smaller. In the process of mechanical vibration impact, solder joint is the most easily damaged part. In order to study the impact resistance of SMT solder joint to high g (gravity acceleration about 10 m/s2) during mechanical vibration shock, The high g impact resistance of SMT solder joints of two unsealed flash chips was tested by using Hopkinson rod (Hopkinson bar) laser interferometer. The results show that the SMT solder joint of flash chip can resist up to 1.3 脳 105 g impact acceleration in the absence of multiple shocks, and the amplitude ability of impact acceleration resistance of SMT solder joint decreases rapidly in the case of cumulative impact.
【作者單位】： 中北大學(xué)儀器科學(xué)與動(dòng)態(tài)測試教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【分類號】：TN405;TG407

【參考文獻(xiàn)】

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【二級參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2487800