【摘要】：采用Cu、Sn、Ti、Ni單質粉混合制備了活性釬料,在真空爐中對聚晶CBN進行了釬焊連接,實現了聚晶CBN與Q235鋼基體的高強度連接。運用SEM、EDS觀察了聚晶CBN與釬料的界面微觀組織、元素分布,進行了斷口形貌分析。結果表明,該釬料對聚晶CBN的潤濕性較好,聚晶CBN的表面發(fā)生了界面反應,生成了含有Ti、N元素的化合物,聚晶CBN與釬料的結合強度高于釬料本身的強度。
[Abstract]:The active solder was prepared by mixing Cu,Sn,Ti,Ni powder. The polycrystalline CBN was brazed in a vacuum furnace, and the high strength connection between polycrystalline CBN and Q235 steel matrix was realized. The interface microstructure and element distribution between polycrystalline CBN and solder were observed by SEM,EDS, and the fracture morphology was analyzed. The results show that the solder has good wettability to polycrystalline CBN, and the interface reaction takes place on the surface of polycrystalline CBN to form compounds containing Ti,N elements. The bonding strength between polycrystalline CBN and solder is higher than that of solder itself.
【作者單位】： 蘇州科技學院;中原工學院;
【基金】：河南省科技攻關項目(082102230027)
【分類號】：TG454

【參考文獻】

相關期刊論文 前1條

1 馮飛;謝輝;徐華鳴;方海江;張迎九;;淬火鋼加工用PCBN新材料的研制[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年02期

【共引文獻】

相關期刊論文 前10條

1 黃志偉;劉玉賓;李云東;;用表面改性技術提高電鍍金剛石工具的使用性能[J];電鍍與環(huán)保;2014年02期

2 黃志偉;王琳;李云東;盧匯洋;;交變磁場下脈沖電沉積鎳-鈷納米合金鍍層[J];電鍍與環(huán)保;2015年05期

3 黃志偉;王磊;王琳;李云東;;電沉積納米鎳-鈷合金在金剛石工具制備中的應用研究[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年02期

4 李文杰;肖冰;段端志;夏斯偉;;銅基預釬焊金剛石鋸片的界面分析及其性能研究[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年02期

5 李科;王玨;郭樺;;高能球磨工藝對Ni-Cr-P粉末性能的影響[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年03期

6 劉慧蘋;方海江;張迎九;;金剛石微粉整形技術研究[J];煤炭與化工;2014年09期

7 賈攀;劉乾坤;何文江;戚燕杰;張德生;;新型碳紙可提高合成金剛石的質量[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年04期

8 黃志偉;韓曉霞;;交變磁場下脈沖電沉積制備金剛石工具[J];黃河水利職業(yè)技術學院學報;2015年01期

9 陳永杰;王海闊;彭進;徐三魁;鄒文俊;邵華麗;夏學鋒;;聚晶立方氮化硼的制備方法及應用進展[J];金剛石與磨料磨具工程;2015年02期

10 崔仲鳴;陳青秋;赫青山;王靜靜;馮創(chuàng)舉;;鍍液成分對高精度電鍍金剛石工具鍍層機械性能的影響[J];制造業(yè)自動化;2015年17期

【二級參考文獻】

相關期刊論文 前4條

1 劉獻禮,肖露,侯世香,嚴復鋼,李振加,呂子濤,王錫山;PCBN刀具的磨損機理和干切削GCr15時的磨損與壽命[J];工具技術;2002年05期

2 謝輝;谷盟森;馬姍姍;要峰;方海江;張迎九;;不同黏結劑組分整體PcBN燒結及性能研究[J];金剛石與磨料磨具工程;2010年04期

3 朱俊芳;董企銘;彭進;鄒文俊;郝德輝;;碳氮化鈦對PcBN復合片性能的影響[J];金剛石與磨料磨具工程;2011年02期

4 謝輝;馮飛;方海江;張迎九;;不同組分CBN-TiC-Al材料對PCBN性能的影響[J];金剛石與磨料磨具工程;2013年01期

【相似文獻】

相關期刊論文 前10條

1 史耀武,夏志東,雷永平,李曉延;綠色高性能電子組裝釬料研究的新進展[J];新材料產業(yè);2001年12期

2 吳京洧,楊建國,方洪淵;復合釬料的特點及研究現狀[J];焊接;2002年12期

3 李剛,路文江,俞偉元,陳學定;非晶新型代銀釬料的制備及性能研究[J];蘭州理工大學學報;2004年05期

4 張靜;路文江;俞偉元;;銅磷非晶箔帶釬料的制備及性能研究[J];熱加工工藝;2006年03期

5 崔大田;王志法;周俊;姜國圣;吳化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中溫釬料的組織與性能[J];中國有色金屬學報;2007年09期

6 李卓然;劉彬;馮吉才;;中溫無鎘釬料的研究進展[J];焊接技術;2008年06期

7 崔大田;王志法;吳化波;劉金文;;新型Au-19.25Ag-12.80Ge釬料的制備及性能(英文)[J];稀有金屬材料與工程;2008年04期

8 李東泊;趙士陽;王要利;魏雙舉;賈利;田崴;張柯柯;;低銀Sn2.5Ag0.7CuxRE釬料合金的潤濕特性[J];河南科技大學學報(自然科學版);2008年03期

9 張翠翠;;鉛對Sn3.5Ag0.5Cu合金釬料性能的影響[J];遼寧石油化工大學學報;2009年04期

10 李培;路文江;俞偉元;王洪禮;;低熔點鋁基復合釬料的制備及其性能研究[J];電焊機;2009年11期

相關會議論文 前10條

1 馮武鋒;王春青;;電子元件焊接中的釬料合金研制及釬料合金設計方法[A];全國第六屆SMT/SMD學術研討會論文集[C];2001年

2 夏志東;史耀武;陳志剛;李述剛;劉吉海;;錫銀鉍釬料的性能評估[A];第十次全國焊接會議論文集（第1冊）[C];2001年

3 劉朋;高原;郭福;雷永平;夏志東;史耀武;;無鉛復合釬料研究及發(fā)展[A];2006年全國功能材料學術年會專輯[C];2006年

4 張艷茹;;容量法測定銅鎳錳釬料合金中錳元素[A];探索 創(chuàng)新 交流——第五屆中國航空學會青年科技論壇文集(第5集)[C];2012年

5 夏志東;史耀武;雷永平;陳志剛;;熱疲勞對錫鋅鉍釬料合金顯微組織影響的研究[A];2002年材料科學與工程新進展（上）——2002年中國材料研討會論文集[C];2002年

6 朱穎;方洪淵;錢乙余;崔殿亨;丁克儉;;含稀土釬料合金的顯微組織及高溫持久強度分析[A];中國電子學會焊接專業(yè)青年委員會第一屆學術會議論文集[C];1994年

7 張杰;周玉;楊世偉;奈賀正明;;連接工藝對Cu-Zn-Ti釬料釬焊氮化硅陶瓷接頭性能的影響[A];第十一次全國焊接會議論文集（第1冊）[C];2005年

8 王宏芹;馬鑫;錢乙余;;銅基板上高鉛釬料反應潤濕機理之潤濕測量法研究[A];2004中國電子制造技術論壇——電子整機無鉛化焊接技術學術研討會論文集[C];2004年

9 柏文超;李明利;許平;;一種新型PdNiAgCrMo高溫釬料[A];第九次全國焊接會議論文集（第1冊）[C];1999年

10 熊華平;康燕生;崗村寬志;川崎亮;渡邊龍三;;Co-V基和Co-Nb基合金高溫釬料對SiC陶瓷的潤濕性研究[A];第十一次全國焊接會議論文集（第1冊）[C];2005年

相關博士學位論文 前10條

1 俞偉元;非晶態(tài)釬料的釬焊性能及其連接機理[D];蘭州理工大學;2009年

2 張威;基于釬料潤濕力的光纖自對準原理及激光軟釬焊界面反應[D];哈爾濱工業(yè)大學;2008年

3 李福泉;釬料熔滴/焊盤瞬間接觸液固反應及界面組織演變[D];哈爾濱工業(yè)大學;2006年

4 張國尚;80Au/20Sn釬料合金力學性能研究[D];天津大學;2010年

5 趙國際;快速凝固及微合金化Sn-Zn系釬料改性研究[D];重慶大學;2012年

6 謝鳳春;石墨與銅的釬焊機理及新型低溫活性釬料的制備[D];哈爾濱工業(yè)大學;2008年

7 楊磊;基于釬料球重熔的MEMS微部件自組裝及熔滴激光驅動行為[D];哈爾濱工業(yè)大學;2014年

8 賀艷明;Ag-Cu-Ti基復合釬料釬焊氮化硅陶瓷的連接工藝和機理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2012年

9 羅艷;電子封裝釬料合金耦合損傷時相關多軸本構模型及疲勞失效模型研究[D];西南交通大學;2008年

10 王儉辛;稀土Ce對Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點可靠性影響的研究[D];南京航空航天大學;2009年

相關碩士學位論文 前10條

1 孫磊;改進鎳基釬料釬焊不銹鋼釬焊工藝及機理研究[D];上海工程技術大學;2015年

2 范桂霞;Sn、Cu元素對Zn、10Al釬料合金組織及性能的影響[D];鄭州大學;2015年

3 宋偉龍;Mg-Al-Zn系鎂合金用釬料的研究[D];山東大學;2015年

4 崔反東;合金元素對Sn-9Zn釬料釬焊6061鋁合金的影響[D];內蒙古工業(yè)大學;2015年

5 矯寧;新型低銀無鎘中溫釬料組織性能的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2007年

6 韓憲鵬;鎵對無鎘銀釬料性能影響的研究[D];南京航空航天大學;2008年

7 黨波;高性能低銀電真空釬料研究[D];西安理工大學;2010年

8 金峰日;銅基中溫無鎘釬料的設計與組織性能分析[D];哈爾濱工業(yè)大學;2009年

9 王麗華;釬料合金及其接頭在模擬土壤鹽溶液中的浸出行為[D];大連理工大學;2011年

10 劉朋;復合釬料釬焊接頭熱疲勞顯微組織與殘余力學性能研究[D];北京工業(yè)大學;2007年

，

本文編號：2487629