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用Cu-Sn-Ti-Ni釬料釬焊聚晶立方氮化硼的界面微結構分析

發(fā)布時間:2019-05-29 04:03
【摘要】:采用Cu、Sn、Ti、Ni單質粉混合制備了活性釬料,在真空爐中對聚晶CBN進行了釬焊連接,實現了聚晶CBN與Q235鋼基體的高強度連接。運用SEM、EDS觀察了聚晶CBN與釬料的界面微觀組織、元素分布,進行了斷口形貌分析。結果表明,該釬料對聚晶CBN的潤濕性較好,聚晶CBN的表面發(fā)生了界面反應,生成了含有Ti、N元素的化合物,聚晶CBN與釬料的結合強度高于釬料本身的強度。
[Abstract]:The active solder was prepared by mixing Cu,Sn,Ti,Ni powder. The polycrystalline CBN was brazed in a vacuum furnace, and the high strength connection between polycrystalline CBN and Q235 steel matrix was realized. The interface microstructure and element distribution between polycrystalline CBN and solder were observed by SEM,EDS, and the fracture morphology was analyzed. The results show that the solder has good wettability to polycrystalline CBN, and the interface reaction takes place on the surface of polycrystalline CBN to form compounds containing Ti,N elements. The bonding strength between polycrystalline CBN and solder is higher than that of solder itself.
【作者單位】: 蘇州科技學院;中原工學院;
【基金】:河南省科技攻關項目(082102230027)
【分類號】:TG454

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號:2487629

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