【摘要】：采用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的方法,自制拋光液作為研磨介質(zhì),對(50×50×1.5)mm3硒化鋅(ZnSe)晶片拋光。通過分析拋光液的pH值、拋光盤轉(zhuǎn)速、拋光液的磨料濃度、壓力、拋光時間和拋光液流量等參數(shù)對CMP的影響,組合出最佳工藝參數(shù),并通過原子力顯微鏡和平晶測試方法對最佳工藝參數(shù)獲得的ZnSe晶片進(jìn)行測試,實驗結(jié)果顯示,ZnSe晶片拋光后的表面粗糙度Ra為0.578 nm,平面面形誤差小于1.8μm。
[Abstract]:The (50 脳 50 脳 1. 5) mm3 zinc selenide (ZnSe) wafer was polished by means of chemical-mechanical polishing (CMP) with self-made polishing solution. By analyzing the effect of pH value of polishing fluid, rotation speed of polishing disc, abrasive concentration, pressure, polishing time and flow rate of polishing liquid on CMP, the optimum process parameters are obtained. The ZnSe wafer obtained by the optimum process parameters was tested by atomic force microscope (AFM) and crystal test method. The experimental results show that the surface roughness Ra of the ZnSe wafer is less than 1.8 渭 m after polishing the surface roughness of the ZnSe wafer with a plane shape error of 0.578 nm,.
【作者單位】： 山西省光電信息與儀器工程技術(shù)研究中心;中北大學(xué)儀器科學(xué)與動態(tài)測試教育部重點實驗室;
【基金】：國際科技合作項目(2013DFR10150)
【分類號】：TG175

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前6條

1 張玉蘭,盧利平,臧春和,李永亮,王英偉,李長江,朱忠麗,孫晶;硒化鋅晶體加工工藝研究[J];硅酸鹽學(xué)報;2004年05期

2 么艷平;張玉蘭;李長江;劉景和;;硒化鋅晶體光學(xué)加工中的宏觀應(yīng)力[J];硅酸鹽學(xué)報;2007年02期

3 劉立新;張學(xué)建;張瑩;呂凱;張志斌;張輝榮;官周國;劉景和;;鈮酸鋰晶體的拋光機(jī)理及精密加工工藝[J];硅酸鹽學(xué)報;2008年11期

4 宋月賢;李勝藍(lán);黎清健;鄭李娟;王成勇;;圓光柵玻璃的游離磨料研磨拋光加工工藝[J];金剛石與磨料磨具工程;2014年03期

5 向勇;任杰;白滿社;陳靜;張晉寬;;微晶玻璃研磨加工亞表面損傷深度預(yù)測方法及測量[J];中國激光;2014年07期

6 王曼霞，，趙稼祥;國外紅外材料的現(xiàn)狀與展望[J];宇航材料工藝;1996年03期

【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 張玉蘭;李延君;呂凱;尹國華;李長江;;鍺金屬單晶材料性能及加工技術(shù)研究[J];長春理工大學(xué)學(xué)報;2005年04期

2 杜文龍;梁庭;薛晨陽;唐建軍;葉挺;;利用新設(shè)計磨具對鈮酸鋰晶片的減薄及減薄后的測試[J];材料科學(xué)與工程學(xué)報;2010年06期

3 吳明忠;雷達(dá)吸波材料的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J];磁性材料及器件;1997年02期

4 方斌;紅外導(dǎo)彈位標(biāo)器光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計軟件的開發(fā)與應(yīng)用研究[J];電光與控制;2001年02期

5 徐勁松;李斌;張長根;;紅外成像導(dǎo)引頭關(guān)鍵技術(shù)分析[J];彈箭與制導(dǎo)學(xué)報;2004年S3期

6 楊緒軍;陳簫;劉崗;牛坤旺;張文棟;;鈮酸鋰晶片的鍵合減薄及熱釋電性能研究[J];電子元件與材料;2011年10期

7 于斌;齊魯;;紅外隱身纖維的性能分析[J];紡織學(xué)報;2007年08期

8 韓文;曹麗云;黃劍鋒;;PbS薄膜的研究進(jìn)展[J];硅酸鹽通報;2008年04期

9 張玉蘭,盧利平,臧春和,李永亮,王英偉,李長江,朱忠麗,孫晶;硒化鋅晶體加工工藝研究[J];硅酸鹽學(xué)報;2004年05期

10 么艷平;張玉蘭;李長江;劉景和;;硒化鋅晶體光學(xué)加工中的宏觀應(yīng)力[J];硅酸鹽學(xué)報;2007年02期

相關(guān)會議論文 前1條

1 任丁;姜輝;黃寧康;;ZnSe拋光與其透過率關(guān)系的研究[A];2004全國光學(xué)與光電子學(xué)學(xué)術(shù)研討會、2005全國光學(xué)與光電子學(xué)學(xué)術(shù)研討會、廣西光學(xué)學(xué)會成立20周年年會論文集[C];2005年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前3條

1 馬玉天;高鉛碲渣中碲的提取新工藝及光譜選擇性碲膜制備的研究[D];中南大學(xué);2006年

2 周鈺杰;摻鎂鈮酸鋰脊形光波導(dǎo)設(shè)計及制備工藝研究[D];華中科技大學(xué);2012年

3 周昊;高變焦比中波紅外連續(xù)變焦光學(xué)系統(tǒng)研究[D];中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所);2014年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 曾召;硫系紅外玻璃的微晶化及精密模壓成型[D];西安工業(yè)大學(xué);2011年

2 張旭輝;滲流型BT-NZF復(fù)相粉體的吸波機(jī)理研究[D];浙江大學(xué);2011年

3 姜凱麗;鋁酸鋰晶體拋光處理及其退火行為研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2011年

4 楊緒軍;晶體集成式紅外探測器的設(shè)計及制備工藝研究[D];中北大學(xué);2012年

5 閆澤武;用CVD法制備紅外塊材料ZnS[D];武漢理工大學(xué);2002年

6 王黨社;類金剛石薄膜光學(xué)特性測量與參數(shù)反演[D];西安電子科技大學(xué);2006年

7 胡路平;氣溶膠材料的吸濕性及含濕量對消光效果影響的實驗研究[D];南京航空航天大學(xué);2007年

8 許新光;PbS/PVP，CdS/PVP納米復(fù)合材料的制備與非線性光學(xué)性質(zhì)研究[D];青島科技大學(xué);2009年

9 陳金鳳;電子聚合物（PPV）/無機(jī)納米粒子（Ag、PbS）復(fù)合納米纖維的制備及性能研究[D];東北師范大學(xué);2009年

10 宋衛(wèi)紅;PbS、Ag納米材料的制備及PbS納米材料在離子選擇電極上的應(yīng)用[D];山東農(nóng)業(yè)大學(xué);2009年

【二級參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 王娟;劉玉嶺;張建新;舒行軍;;鉭拋光及拋光機(jī)理的探究[J];半導(dǎo)體技術(shù);2006年05期

2 林魁;朱永偉;李軍;李茂;左敦穩(wěn);;金剛石固結(jié)磨料研磨K9玻璃的研究[J];硅酸鹽通報;2010年01期

3 王卓;吳宇列;戴一帆;李圣怡;周旭升;;光學(xué)材料研磨亞表面損傷的快速檢測及其影響規(guī)律[J];光學(xué)精密工程;2008年01期

4 王權(quán)陡,劉民才,張洪霞;數(shù)控拋光技術(shù)中拋光盤的去除函數(shù)[J];光學(xué)技術(shù);2000年01期

5 仇中軍,張飛虎,董申;光學(xué)玻璃研拋用磁流變液的研究[J];光學(xué)技術(shù);2002年06期

6 張偉;朱健強(qiáng);;磷酸鹽釹玻璃表面/亞表面損傷特性實驗研究[J];光學(xué)學(xué)報;2008年02期

7 戴一帆;石峰;彭小強(qiáng);宋辭;;光學(xué)鏡面磁流變確定性修形的實現(xiàn)[J];光學(xué)學(xué)報;2010年01期

8 張玉蘭,盧利平,臧春和,李永亮,王英偉,李長江,朱忠麗,孫晶;硒化鋅晶體加工工藝研究[J];硅酸鹽學(xué)報;2004年05期

9 姜中宏;;用于激光核聚變的玻璃[J];中國激光;2006年09期

10 張寶安;朱健強(qiáng);樊全堂;;磷酸鹽激光玻璃的化學(xué)機(jī)械拋光[J];中國激光;2007年08期

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 李秀娟,金洙吉,蘇建修,康仁科,郭東明;銅布線化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)分析[J];中國機(jī)械工程;2005年10期

2 張朝輝,雒建斌,溫詩鑄;化學(xué)機(jī)械拋光特性的應(yīng)力偶模擬[J];計算力學(xué)學(xué)報;2005年02期

3 廉進(jìn)衛(wèi);張大全;高立新;;化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展[J];化學(xué)世界;2006年09期

4 王永光;趙永武;;基于分子量級的化學(xué)機(jī)械拋光界面動力學(xué)模型研究[J];摩擦學(xué)學(xué)報;2007年03期

5 張振宇;郭東明;康仁科;高航;李巖;;軟脆功能晶體碲鋅鎘化學(xué)機(jī)械拋光[J];機(jī)械工程學(xué)報;2008年12期

6 樓飛燕;趙萍;鄭曉鋒;袁巨龍;周兆忠;;基于激光誘導(dǎo)熒光技術(shù)的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)理的應(yīng)用研究[J];新技術(shù)新工藝;2008年04期

7 梅廣益;張克華;文東輝;;拋光液化學(xué)成分對鎢化學(xué)機(jī)械拋光效果的影響研究[J];機(jī)械制造;2010年12期

8 鄒微波;魏昕;楊向東;謝小柱;方照蕊;;化學(xué)機(jī)械拋光過程拋光液作用的研究進(jìn)展[J];金剛石與磨料磨具工程;2012年01期

9 彭進(jìn);夏琳;鄒文俊;;化學(xué)機(jī)械拋光液的發(fā)展現(xiàn)狀與研究方向[J];表面技術(shù);2012年04期

10 梁淼;儲向峰;董永平;張王兵;孫文起;;乳酸體系拋光液中鋨的化學(xué)機(jī)械拋光[J];納米技術(shù)與精密工程;2014年01期

相關(guān)會議論文 前10條

1 雷紅;;化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及其在電子制造中的應(yīng)用[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2009年

2 常敏;袁巨龍;樓飛燕;王志偉;;化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)概述[A];全國生產(chǎn)工程第九屆年會暨第四屆青年科技工作者學(xué)術(shù)會議論文集（二）[C];2004年

3 牛新環(huán);劉玉嶺;檀柏梅;馬振國;;藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光的機(jī)理研究[A];第六屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集（10）[C];2007年

4 魏昕;熊偉;袁慧;杜宏偉;;化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)理的建模分析[A];全國生產(chǎn)工程第九屆年會暨第四屆青年科技工作者學(xué)術(shù)會議論文集（二）[C];2004年

5 謝華杰;陳治明;楊鶯;;碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光工藝[A];中國晶體學(xué)會第四屆全國會員代表大會暨學(xué)術(shù)會議學(xué)術(shù)論文摘要集[C];2008年

6 徐進(jìn);雒建斌;路新春;潘國順;;硅片化學(xué)機(jī)械拋光碰撞去除機(jī)理研究[A];人才、創(chuàng)新與老工業(yè)基地的振興——2004年中國機(jī)械工程學(xué)會年會論文集[C];2004年

7 王永光;白靜;趙永武;顧堅;;化學(xué)機(jī)械拋光的三體微觀接觸模型[A];2006全國摩擦學(xué)學(xué)術(shù)會議論文集（一）[C];2006年

8 趙雪松;;脈沖電化學(xué)機(jī)械拋光工具設(shè)計及其應(yīng)用[A];第十屆全國特種加工學(xué)術(shù)會議論文集[C];2003年

9 方亮;趙蓉;任小艷;雷紅;陳入領(lǐng);;無磨�；瘜W(xué)機(jī)械拋光的研究進(jìn)展[A];第十一屆全國摩擦學(xué)大會論文集[C];2013年

10 張偉;路新春;劉宇宏;雒建斌;;氨基乙酸-H_2O_2體系拋光液中銅的化學(xué)機(jī)械拋光研究[A];第八屆全國摩擦學(xué)大會論文集[C];2007年

相關(guān)重要報紙文章 前1條

1 通訊員 劉靜;我市又一國際合作項目順利通過科技部驗收[N];廊坊日報;2012年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前10條

1 邊燕飛;銅與釕電化學(xué)機(jī)械拋光及其特性的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2014年

2 王彩玲;300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備及其關(guān)鍵技術(shù)研究[D];大連理工大學(xué);2010年

3 陳曉春;化學(xué)機(jī)械拋光試驗及其材料去除機(jī)理的研究[D];江南大學(xué);2014年

4 劉敬遠(yuǎn);硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液動壓和溫度研究[D];大連理工大學(xué);2009年

5 宋曉嵐;納米SiO_2漿料中半導(dǎo)體硅片的化學(xué)機(jī)械拋光及其應(yīng)用研究[D];中南大學(xué);2008年

6 曾旭;新型銅互連擴(kuò)散阻擋層釕、釕鉭合金、鉬基薄膜的化學(xué)機(jī)械拋光性能研究[D];復(fù)旦大學(xué);2013年

7 孫禹輝;硅片化學(xué)機(jī)械拋光中材料去除非均勻性研究[D];大連理工大學(xué);2011年

8 蔣建忠;芯片化學(xué)機(jī)械拋光過程中材料吸附去除機(jī)理的研究[D];江南大學(xué);2009年

9 余劍峰;新型化學(xué)機(jī)械拋光墊和拋光液的研究[D];華南理工大學(xué);2010年

10 徐馳;基于摩擦力在線測量的化學(xué)機(jī)械拋光終點檢測技術(shù)研究[D];大連理工大學(xué);2011年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 劉金泉;化學(xué)機(jī)械拋光中溫度場的計算[D];北京交通大學(xué);2007年

2 連軍;超大規(guī)模集成電路二氧化硅介質(zhì)層的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2002年

3 俞棟梁;銅化學(xué)機(jī)械拋光工藝的拋光液研究[D];上海交通大學(xué);2007年

4 章建群;非接觸化學(xué)機(jī)械拋光的材料去除機(jī)理研究[D];北京交通大學(xué);2008年

5 劉立威;超大規(guī)模集成電路二氧化硅介質(zhì)化學(xué)機(jī)械拋光研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2000年

6 杜志友;關(guān)于銅互連化學(xué)機(jī)械拋光液的技術(shù)研究[D];上海交通大學(xué);2010年

7 劉杰;超大規(guī)模集成電路中鎢插塞的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)理[D];天津大學(xué);2012年

8 李樹榮;藍(lán)寶石晶片化學(xué)機(jī)械拋光液的研制[D];大連理工大學(xué);2008年

9 王U

本文編號：2357436